来源:市场资讯

(来源:IPO上市实务)

5月27日,上交所上市委举行2026年第27次会议,审核长鑫科技科创板IPO过会。

作为科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目,长鑫科技首发募集资金达295亿元,若成功发行,将成为科创板史上第二大IPO,仅次于2020年募资532.30亿元的中芯国际。

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长鑫科技是全球主流DRAM市场的重要竞争者,也是我国规模最大、技术最先进、 布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来,公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售,在合肥、北京拥有3座12英寸晶圆厂。公司于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品,实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。

公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列,并且各系列均能提供当前市场主流的第四代、第五代产品,包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等,产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。基于Omdia全球厂商2025年第四季度DRAM销售额统计,公司的全球市场份额已增至 7.67%,位列全球第四位,中国第一位。

截至2025年12月31日,公司共拥有3,929项境内专利(其中发明专利3,165项)以及3,043项境外专利。根据世界知识产权组织的统计数据,公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位;根据美国权威专利服务机构IFI公布的数据,公司2024年美国专利授权排名全球第42位,在所有上榜的中国企业中排名第四。

公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源,与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。此外,公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作,共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。

1、控股股东及实际控制人

公司无控股股东及实际控制人。

根据公司股权结构,直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投,分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权,不存在单一持股比例超过 50%的股东,公司的股权结构较为分散。

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2、主要财务数据

2023年-2025年,公司实现营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元和617.99亿元;实现归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元和18.75亿元。

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公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;实现归母净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。

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公司选择上市的标准为:预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

3、募集资金运用

此次IPO,公司拟募集资金295亿元,将投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

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4、上市委会议现场问询的主要问题

1、请发行人代表结合DRAM产品全球竞争格局、产能扩建、人工智能算力领域新技术路线、下游市场需求预测、公司产品技术差异及主要应用领域等情况,说明发行人未来业绩是否存在较大波动风险,相关风险揭示是否充分。请保荐代表人发表明确意见。

2、请发行人代表结合第二期员工股权激励计划的实施背景、内外部决策流程、具体实施及调整情况等,说明决策程序是否合规,会计处理是否符合企业会计准则相关规定。请保荐代表人、会计师代表、律师代表发表明确意见。

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