编辑｜蓝猫
投顾支持 | 于晓明
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AI服务器需求爆发带动PCB景气上行，铜价上涨、覆铜板涨价推高铜箔成本，叠加PCB高频化需求，倒逼锂电企业加速布局PET铜箔，其同时受益新能源与AI两大赛道，迎来量价齐升机遇。华为发布韬定律，国产芯片转向系统级创新；英伟达新一代机架PCB价值大幅增长，多重因素推升PCB及上游铜箔需求。今天带来一只PCB概念产业链公司，一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点：
1、近13个月上涨1081%。
2、公司2026年一季度业绩高增，4月28日披露数据显示：当期营收18.42亿元，同比+32.04%；归母净利润1.06亿元，同比暴增2138.17%。
3、公司是PCB产业链最上游的核心材料供应商，为PCB提供关键导电层——电解铜箔。国内PCB铜箔龙头，2025年PCB铜箔产能约3.5万吨/年，占总产能（8万吨）约44%。
4、公司受益AI算力爆发→高端PCB（高速/高频）紧缺→HVLP/RTF铜箔供不应求，公司业绩弹性最大。
PCB行业产业链解析
PCB（印制电路板）被誉为“电子产品之母”，产业链分为上、中、下游三部分。上游为材料与设备，核心是覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等，其中覆铜板占原材料成本约30%-40%，高端高速高频材料仍有部分依赖进口；设备包括钻孔、曝光、电镀、检测等精密设备。中游为PCB制造，产品涵盖刚性板、柔性板（FPC）、HDI板、高多层板、IC载板等，全球产能集中于中国、中国台湾等地，头部企业在高端领域优势明显。下游应用覆盖AI服务器、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗与航空航天等，当前AI算力与汽车电子是核心增长引擎，驱动高端PCB量价齐升，推动产业链向高频、高速、高集成方向升级。
PCB行业未来发展趋势
PCB行业未来将呈现高端化、结构分化、国产替代加速的发展趋势，AI算力、汽车电子与先进封装为核心增长引擎。全球市场稳步扩张，2026年规模预计突破940亿美元，中国凭借完整产业链稳居全球第一大生产基地，占比持续提升至54%–56%。AI服务器驱动技术升级，高多层板、高频高速材料（如M9级）、高阶HDI及IC载板需求爆发，单机PCB价值量为传统服务器的8–12倍。汽车电子领域，800V高压、ADAS与域控制器拉动车规级PCB放量，单车价值显著提升。行业结构性分化加剧，高端产能紧张、量价齐升，低端常规板产能过剩、盈利承压，中小厂商加速出清。同时，PCB与半导体封装界限趋模糊，埋嵌技术、刚柔结合板及绿色制造成重要方向，国内企业在载板、高频材料等领域加速突破，国产替代进入关键窗口期。
AI算力架构迭代推动PCB半导体化
国金证券认为，AI算力架构迭代推动PCB半导体化：英伟达RubinUltra采用78层正交背板替代铜缆，PCB承担机架级GPU全互联，单板价值提升2—3倍；CoWoP技术模糊PCB与封装基板边界，单GPU配套PCB价值达600美元。2025—2026Q1头部厂商资本开支同比超100%，胜宏、鹏鼎、沪电扩产均超200亿元。行业从“预期驱动”转向“业绩兑现”，订单饱满、满产满销，技术门槛逼近半导体级。
东吴证券认为，PCB上游材料端供需缺口持续扩大，AI算力建设加速带动CCL、ABF、M9级树脂等价格上涨。海外英伟达/谷歌与国内华为/寒武纪芯片出货超预期，拉动高端PCB需求，而材料端扩产周期长、认证壁垒高，短期供给难以匹配。看好国产材料厂商填补缺口，同时上游紧缺倒逼PCB厂提价转嫁成本，利好具备技术与客户壁垒的龙头，建议关注材料端与设备端国产替代机会。
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