今天AI科技股依然是焦点。
AI赛道中，又以PCB（包括电子布）和MLCC两条主线最引人瞩目。
回顾最近一周的行情，自从上周五大摩发布了那份刷屏的Rubin服务器拆解报告以来，PCB和MLCC板块就进入了超级周期。
板块龙头像宏和科技、生益科技、三环集团、商络电子、风华高科等，几乎天天涨停。
因为英伟达的下一代Rubin架构服务器在8月就要大规模出货了。
这肯定是今年AI赛道最重要的事件。
根据大摩的拆解报告，这代服务器单机柜价值达780.3万美元，较上一代GB300提升95%。
其中，PCB价值量从3.51万美元暴涨至11.67万美元，涨幅高达233%，成为非内存品类中涨幅第一的核心部件。
而MLCC元件的价值量也暴涨了182%，涨幅仅次于PCB。
众所周知，上半年AI炒作的焦点是存储芯片，中报业绩也是涨幅第一。
但存储芯片的预期打得太满了，很多资金已经不敢再冒进，于是PCB和MLCC就成为了当下资金挖掘的重点方向。
我们分别看一下两个板块的产业链情况。
前面的文章分析过，PCB价值量的爆炸，源于材料升级+层数激增+工艺壁垒抬升的三重因素叠加。
1，材料从M7/M8，进阶至M9级，高端化趋势明显。
以前的服务器PCB，采用M7/M8级普通覆铜板，介电损耗高、高频性能差；
而Rubin架构服务器的PCB，将全面升级为M9级高耐热、低介电损耗的覆铜板，搭配HVLP4/5高端铜箔与石英电子布。
这一轮技术升级，让材料单价直接提升了3-5倍。
2，平均层数从20-30层飙升至44层，部分达78层。
普通服务器的PCB层数一般是20-30层，而Rubin架构的PCB层数平均提升至了44层，部分包含正交背板的PCB，更是达到78层。
3，层数越多，信号传输就越稳定、高密度走线的干扰就越小，但工艺难度也将呈几何级增长，导致市场份额向行业龙头聚集。
单机用量激增+单板技术升级+行业集中度提升，必然会带来一个结果，就是严重的产能不足。
于是涨价就成了必然结果。
大家都知道，涨价是资本市场最喜闻乐见的故事。
5月27日，市场传出消息，PCB上游材料——覆铜板龙头建滔积层板向全球客户下发涨价通知：
板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，自即日接单起执行新价。
这是公司年内第四次涨价了，累计涨幅已突破40%。
建滔积层板在涨价通知中，也明确指出了涨价的两大核心原因：
第一个，是近期铜价持续高位运行；
第二个，是电子布价格大幅上涨，且供应日趋紧张。
根据产业链数据，覆铜板作为PCB的核心基材，成本占比超30%，而铜又是覆铜板的核心材料。
铜价每上涨10%，覆铜板成本将增加5%-8%，最终传导至下游PCB厂商，形成“铜价涨→覆铜板涨→PCB涨”的完整传导链。
电子布也差不多，而且价格涨幅更夸张，因为铜不存在缺货问题，而高端电子布（玻璃布）现在真的是想买也未必有。
电子布是覆铜板的核心增强材料，直接决定PCB的高频性能、耐热性和稳定性，而Rubin服务器用的高速PCB，必须依赖高模量、低介电损耗的高端电子布（石英布、M9级电子布）。
目前全球高端电子布市场，呈现着高度的垄断格局：
日本日东纺、旭化成等少数企业，占据了全球70%以上产能，且日韩企业扩产速度极慢。
这里面，一方面是客观原因，因为电子布生产线投资巨大、建设周期长达18-24个月，急也急不来；
另一方面是产能转移，当日韩企业为了利润，聚焦高端市场，优先保障英伟达等核心客户的超级订单时，对中国市场的供给便持续收缩。
于是，整个电子布市场，无论高端、中端，供需缺口持续拉大，价格一路走高。
据业界跟踪数据，中高端电子布2026年以来的累计涨幅已经超过50%，且交货周期从3个月延长至6个月。
部分高端型号，甚至延长至8-12个月，想买也买不到。
可以说，电子布的当下市场状况，正在复制去年四季度以来存储芯片、光纤的故事。
从整个产业链的缺货和涨价程度来看，也是电子布＞覆铜板＞PCB。
因此从行情走势来看，也是上游的电子布、覆铜板，上涨动力比下游的PCB龙头更强。
不过，作为中下游的PCB环节，头部厂商同样迎来了历史性机遇。
这是因为，日韩PCB厂商的扩产动作缓慢，将大量订单被迫转向了扩产更积极的中国企业。
根据业内调研数据，今年二季度，AI PCB行业受益于Rubin服务器的订单拉动，头部企业的营收有望实现环比30%以上的增长。
MLCC板块同样在进入超级周期之中。
MLCC元件被称为电子工业的大米，它们无处不在、不可或缺，是电路中滤波、稳压、储能的核心被动元件。
这波行情同样由Rubin服务器的爆发需求驱动，核心逻辑是用量激增+规格升级。
1，这代的单机柜用量达60万颗，较上一代增长30%。
TrendForce数据显示，上一代GB300服务器的单机柜MLCC用量约44万颗，而这代用量飙升至60万颗，数量大幅增长。
根据中金公司的数据，2026年全球AI服务器MLCC需求量将达726亿颗，同比增长87%；
预计2027年进一步增至1367亿颗，同比增长88%。
2，规格全面升级。
AI服务器的MLCC，需要满足高容（210pF以上）、高压（50V以上）、耐高温（125℃以上）、低ESL四大核心要求。
越是高端的服务器，对性能的要求越苛刻，单价也就越高。
像这代AI服务器的单颗高端MLCC单价，大约是普通MLCC的3-5倍。
需求爆发+高端产品缺口加大，同样导致了全行业的涨价潮。
根据产业链信息，MLCC行业全球CR5超80%，日韩台厂商垄断了高端市场。
目前全球MLCC市场格局是这样的：
日本村田占全球市场份额约40%、AI服务器高端MLCC份额超70%；
韩国三星电机、台湾国巨、华新科等合计占比约40%；
而中国厂商的全球市占率不足15%，且主要集中于中低端市场。
在高端的AI服务器、车规级MLCC环节，几乎完全被日韩厂商垄断，技术壁垒极高，包括陶瓷介质配方、纳米分散技术、共烧工艺等核心技术，中国企业至今未能突破。
2026年以来，村田、三星电机等日韩大厂的产能利用率维持在满产状态，同时开启涨价进程。
村田在2026年已两次发布涨价函，累计涨幅达15%-20%；三星电机、国巨也紧随其后，价格涨幅达10%-15%。
那么，是不是中国企业就吃不到这波红利了呢？
当然不是。
这就跟存储芯片、电子布的逻辑是一样的。
一来，海外巨头产能不足，就会导致产能向高端转移，中低端产能退出，引致全行业涨价，所有企业都吃香喝辣；
二来，也会驱动海外客户积极转移订单，国内企业只要有相关能力，都能获得源源不断涌来的订单。
这种历史性的机会，可能十年难得一遇的。
过去，国内企业即使有技术，但由于严苛的供应链验证要求，也很难获得大厂的订单分配。
但现在可不一样了，在缺货周期里，下游客户为了保障供应链安全，将主动扶持中国MLCC厂商。
这里面，不仅验证速度会加快，还包括技术支持、融资支持，各方面都会全力配合，让国产龙头获得“鲤鱼跃龙门”的重大机会。
核心标的包括：
1，风华高科。
国内MLCC市占率第一的龙头。
公司高端MLCC（高容、高压、车规级）占MLCC总营收的35%-40%，月产能达280亿只，国内市占率14.2%。
2026年一季度，公司AI服务器MLCC已批量供货英伟达、华为昇腾供应链，成为国产替代核心标杆。
2，三环集团。
国产高端MLCC龙头。
风华的优势是“规模+全品类”，而三环是“高端+高毛利+材料自主”龙头，高端产品技术更强。
三环的MLCC属“电子元件”板块，2025年电子元件营收33.08亿元，占总营收36.73%；MLCC为核心，高容产品占MLCC营收70%。
而风华的MLCC营收占比约40%，高端（高容/高压/车规）产品占MLCC的35%-40%。
从毛利率也可以看出，三环Q1的毛利率43.49%，比风华的16.78%要高得多。
除了高端产品占比大，三环的陶瓷粉体100%自研自给，成本比外购低30%，也是其毛利率更高的重要原因。
而风华的陶瓷粉体、电极材料均依赖进口，导致成本更高，严重拖累了毛利率低。
三环主要通过供货三星电机来进入英伟达供应链，Q1净利润同比增长48.48%。
其他标的：
皖维高新：MLCC上游粘结剂材料PVB树脂龙头，5月27日在互动平台表示，公司已成功开发多款MLCC用PVB树脂，打破日本积水化学、可乐丽的长期垄断。
斯迪克：MLCC离型膜龙头，其中面向<1μm介质厚度的超高端产品，为国内唯一通过两家头部MLCC制造商验证的产品，打破日韩企业垄断，进入村田、三星电机供应链。
国瓷材料：MLCC陶瓷粉体龙头，全球市占率超20%
商络电子：MLCC分销龙头，绑定村田、三星电机、国巨等海外头部企业，类似于存储芯片板块的香农芯创。
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