【简讯】AMD发布三款新处理器；华为麒麟2026芯片已流片成功…|amd|cortex-a|处理器|联发科|英特尔

AMD发布三款新处理器

5月28日，AMD宣布为其第二代Versal Prime系列自适应SoC产品线新增三款型号——2VM3454、2VM3254和2VM3104，专为专业视听、广播、工业物联网等嵌入式应用设计。据AMD官方博客透露，这三款新器件均采用四核Arm Cortex-A78AE应用处理器搭配六核Arm Cortex-R52实时处理器的计算方案，并配备Arm Mali-G78AE GPU。

其中2VM3454最小封装尺寸为29mm×29mm，2VM3254和2VM3104则提供更紧凑的23mm×23mm封装选项。AMD官方指出，23mm×23mm较该系列此前最小封装尺寸缩小27%，且每平方毫米可编程逻辑密度高于同系列八核器件。

性能方面，新器件标量计算能力高达100K DMIPs，较上一代AMD自适应SoC实现最高5倍性能提升。

硬件兼容性方面，2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104采用通用封装，电路板设计人员可基于单一PCB平台灵活选配器件而无需重新设计硬件。此外，所有器件均支持DDR5和LPDDR5X内存，并集成视频编解码IP。

据AMD官方博客，2VM3654和2VM3454将于今年晚些时候开始提供样品，2VM3654早期访问设计工具现已开放，2VM3254和2VM3104预计2027年正式上市。

华为麒麟2026芯片已流片成功

近日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《多层电子系统的时间缩放理论》正式提交至中国科学院科技论文预发布平台（ChinaXiv），系统阐述了"韬（τ）定律"，并披露了华为麒麟、昇腾系列芯片的部分路线图规划。

论文首次明确了麒麟系列芯片未来四年的研发规划——麒麟2026、2027、2028、2029。其中，将于今年秋季发布的麒麟2026是首款“韬定律芯片”，主频3.1GHz，也是逻辑折叠技术架构首次落地实施，后续所有芯片均采用这一架构体系。

至于麒麟芯片的后续命名，2026-2029大概率只是代号。预计麒麟2026依然会采用麒麟9050 Pro的命名。

芯片状态一栏，今年秋季要发布的麒麟2026 芯片，以及明年的麒麟2027芯片被标记为标记为Silicon（硅后）状态（完整表述为Post-silicon，表格中因与Pre-silicon对应做了简写），指芯片已经完成流片（Tape-out），从晶圆厂获得了实际的硅片样品，进入芯片级测试、调试和良率提升的阶段。

而麒麟2028、2029芯片还处于 Pre-silicon（硅前）状态，指芯片尚未提交流片，完全处于设计、仿真和验证的软件阶段。所有工作都在计算机上完成，没有生产出任何实际的硅片。意味着架构设计已经确定，但还在进行细节优化和仿真验证，距离流片还有一段时间。

未来十年，华为逻辑折叠预计将从局部关键路径折叠发展到全规模、多层折叠，每个封装三层、四层甚至更多层，晶体管密度预计将达到400MTr/平方毫米甚至更高。

三星开发出全球首款4K@360Hz QD-OLED显示面板

日前，三星电子宣布，已成功开发出全球首款4K分辨率与360Hz刷新率结合的QD-OLED显示面板，将会在下个月的COMPUTEX 2026上首次向客户和媒体进行展示。其尺寸为31.5英寸，同时支持双模显示，可以在高刷新率模式（FHD@680Hz）和高分辨率模式（4K@360Hz）之间选择，另外还得到了VESA DisplayHDR True Black 600认证。

虽然之前市场上已经有支持4K分辨率或者360Hz及以上刷新率的显示器，但是三星是首个同时提供这两项规格的厂商。一般情况下，其他厂商会将刷新率降至240Hz及以下，以支持4K分辨率，又或者只是在360Hz及以上刷新率提供2K分辨率。这种妥协源于在结合更高分辨率和更高刷新率时，每秒处理的像素数据量急剧增加，给像素充电时间和驱动电路带来了更大的负担。

随着更逼真的画面及超高清视频内容的兴起，消费者对于能实现快速画面切换的高分辨率显示器需求正在不断增长。为此三星开发了这一款顶级QD-OLED显示面板，通过优化面板电路和驱动系统，克服了行业里所面对的一系列技术障碍，打造了迄今为止规格最高的QD-OLED显示面板之一。

该款面板还整合了今年推出的“V-Stripe”像素结构，有别于过去QD-OLED的三角形子像素排列模式，采用红、绿、蓝（RGB）子像素垂直排列设计，优化了文字边缘的渲染精度，提升了显示清晰度，解决了同类面板在文本显示上的短板。

目前三星正在与全球十多家客户洽谈该款面板的供应事宜，计划今年下半年开始全面量产。

联发科天玑8550发布

5月28日，联发科正式发布面向中高端市场的全新移动平台天玑8550，这颗芯片基于台积电成熟的4nm N4P工艺制程制造，CPU采用了全大核A725架构组合，由1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核，再加4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核组成，GPU部分搭载的是Mali-G720 MC8。