《科创板日报》5月29日讯（记者 杨小小）继3月份发布第二代刀片电池，作为自己的“电动化收官之作”后，比亚迪又继续把重心拉回到了智能化的征程。
5月28日晚，比亚迪举行了智能化战略发布会，正式发布其自研车载智能驾驶芯片“璇玑A3”。
据比亚迪方面介绍，该芯片采用4nm制程，支持L3、L4自动驾驶，通过三颗芯片的协同，可以实现超2100TOPS的总算力。其在单位算力功耗上较同级产品降低约20%；通过与自研算法结合，算力利用率最高可以提升100%，增强辅助驾驶系统在复杂场景下的实时处理能力。
《科创板日报》记者获悉，目前璇玑A3已开启规模化量产。
从行业情况来看，璇玑A3是国内车企目前对外发布的首款4nm制程自研智驾芯片。在比亚迪体系内，璇玑A3是比亚迪车规级芯片产品线中的第567款产品，也是第一颗自研的高算力智驾芯片。
比亚迪集团董事长王传福在发布会现场表示，4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm，“难度很大”。
除芯片外，比亚迪当天还同步推进辅助驾驶功能普及，宣布“天神之眼 B”辅助驾驶激光版将开放至全系车型选装，选装定价1.2万元，并针对城市领航辅助驾驶功能推出为期1年的安全保障方案。
王传福还在现场表示，智能化加速推进，比亚迪智能化下半场的三大目标分别为：零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进，在未来一定会实现。”为此，比亚迪将投入超1000亿元研发资金。
在业内看来，比亚迪此时进一步向智驾芯片环节深入，背后是汽车行业竞争逻辑的变化。随着高阶辅助驾驶逐渐成为主流车企的核心竞争方向，智驾芯片已经不仅是单纯的硬件采购问题，而开始关系到整车厂对于算法、数据以及成本体系的整体掌控能力。
过去较长一段时间，国内车企高阶辅助驾驶方案所采用的核心计算平台，仍以海外厂商为主。
有智驾方案提供商人士就曾对《科创板日报》记者表示，其所在企业当前更多采用的仍是英伟达的芯片方案。
不过，随着汽车智能化持续深入，辅助驾驶逐渐进入大规模普及阶段，整车厂对于算力利用率、功耗表现以及软硬件协同效率等方面的关注度不断提升。自研智驾芯片也由此开始成为越来越多车企强化底层能力布局的重要方向。
“蔚小理”等车企此前均已在芯片或底层计算平台领域展开布局。
理想在5月中旬正式发布了自研芯片马赫M100。据公司方面介绍，该芯片采用5nm车规级工艺，单芯算力可达1280TOPs。理想CTO谢炎在一季度业绩会上曾表示，基于马赫M100芯片的新一代智能驾驶平台，已实现约3倍有效算力提升，公司的下一阶段目标是于今年下半年在智能驾驶能力上对标Tesla FSD Beta 14版本。
蔚来方面，则将芯片自研部门整合成独立的项目实体，成立了安徽神玑技术有限公司，并对外引入战略投资机构。蔚来早在2024年7月就宣布已成功流片的自研智驾芯片神玑 NX9031。到今年4月上海车展，蔚来创始人、董事长李斌表示，该芯片已经开始量产上车。
从李斌此前的表态可以窥见车企自研芯片所需花费的大量成本。他表示，研发神玑NX9031的投入成本“大概和建设1000座换电站差不多”。而根据公开信息，蔚来一代换电站的建设成本约为300万元左右，三代换电站成本则降至约150万元。
小鹏也是在2024年中宣布图灵芯片流片成功。何小鹏董事长曾在今年3月的一场发布会上公开表示，“未来全球最好的AI公司，都会选择自研芯片，这决定着AI产品的性能上限。”
除整车厂外，华为、地平线、黑芝麻智能等国内厂商也在持续加码车载智能计算平台。
其中，地平线被传正筹备下一代智驾芯片征程7系列，预计2027量产。在此之前公司曾在2025年发布征程6系列智驾芯片。黑芝麻智能则在今年4月发布了完整的A2000系列智驾芯片。
相比较而言，比亚迪本身已具备较长时间的车规级芯片研发与量产积累。
王传福在发布会上表示，目前比亚迪已组建超过7000人的芯片研发团队，累计芯片研发投入超过1000亿元，并建立了4大芯片研发基地及5座晶圆制造厂。“比亚迪已覆盖从产品定义、架构设计、电路设计，到晶圆制造、封装及测试等芯片研发制造环节，形成较为完整的车规级芯片产业链能力。”
而随着高算力智驾芯片正式落地，比亚迪也开始进一步向智能驾驶底层核心环节深入。在智能化持续深化的背景下，芯片、算法与数据闭环能力无疑已经成为车企下一阶段争夺的核心。
热门跟贴