国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“DUP器件的焊盘结构及其打线方法”的专利，公开号CN122121712A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种DUP器件的焊盘结构及其打线方法，属于集成电路技术领域，该DUP器件的焊盘结构，包括衬底、表面接触孔和表面金属层，所述衬底中形成有有源器件，所述有源器件通过互连结构接至所述表面接触孔，所述表面接触孔远离所述互连结构的一端连接有表面金属层，所述表面金属层的顶面设置有至少两种高度不同的打线区域，每种所述打线区域设置若干个，用于设置金属电极，并按照所述打线区域的高度进行打线操作。通过在表面金属层设置两种高度的打线区域，不同打线区域之间形成的阶梯状结构能够将应力很好分散，避免打线凹陷风险对器件影响。

天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1734次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息823条，此外企业还拥有行政许可43个。

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作者：情报员