前两天何庭波发布韬定律的热乎劲还没过，又来了新消息。何庭波署名的一篇论文正式提交到了中科院平台上，直接披露了麒麟芯片未来四年的路线图——麒麟2026、2027、2028、2029，四年四颗芯。其中今年秋天要发的麒麟2026，已经是流片完成的状态了。
流片完成意味着什么？就是设计图已经拿去晶圆厂投了，真的硅片已经回来了，现在在做芯片级测试和良率提升。不是PPT芯片。
麒麟2026主频3.1GHz，晶体管密度干到238MTr/平方毫米，比上一代提升了53.5%。这密度什么水平？官方说跟Intel 18A工艺持平，接近台积电初代3nm。同时P核能效提升41%，最高频率提升12.7%。
最关键的是，麒麟2026是第一颗用上逻辑折叠技术的芯片。逻辑折叠这个东西，通俗说就是在有限的物理空间里把晶体管叠起来放，类似于把平房盖成楼房。华为的计划是从局部关键路径折叠开始，未来十年发展到全规模多层折叠，每个封装塞三层四层甚至更多层。目标到2035年，晶体管密度干到400MTr/平方毫米以上，CPU频率冲到4GHz以上。
按这个节奏走，华为在芯片这条路上的打法其实已经清晰了——不跟台积电三星拼制程数字，而是用新的架构思路在等效性能上追平。
不过命名上有个小细节。论文里写的是麒麟2026、2027这些代号，但按华为一贯的命名习惯，今年秋天这颗大概率还是叫麒麟9050 Pro。2026-2029大概率只是内部项目代号，到发布的时候会改。
另外有个有意思的点。前两天在深圳的凤凰湾区财经论坛上，华为金融系统部CTO郑俊说了句话，原话是"基于韬定律研发的芯片已应用于华为Mate 90机型，已经实现等效3nm的水平"。注意他说的是Mate 90——如果Mate 90已经用上了，那说明华为的韬定律芯片其实已经在量产机里跑起来了，不是实验室里藏着掖着的东西。
从Mate 90到2026秋天的新机，中间隔了也就半年多。迭代速度之快，确实有点超出预期了。等今年秋天新机发布，到时候看看实际跑分和体验能不能跟这个参数对得上。
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