这几天，科技圈被一个词刷屏了——华为发布的“韬(τ)定律”。
很多人都觉得这是要跟摩尔定律对着干，甚至有人说，摩尔定律这下彻底过时了，以后就是韬定律的天下了。
说得热闹，咱们今天就来聊聊，这个韬定律到底是个啥，它真能把台积电和ASML拉下马吗？
先简单说下这两个定律的区别。大家熟悉的摩尔定律，核心就一个事：拼命缩小晶体管的尺寸。越做越小，芯片上塞的东西越多，性能自然就上去了。可问题是，尺寸总有极限，现在做到几纳米，已经快碰到物理天花板了。
而华为提出的韬定律，换了个思路。它不盯着晶体管大小了，而是关注信号的传输时间。说白了，就是芯片里面0和1切换的速度，还有信号从一个地方跑到另一个地方的时间。切换越快、传输越短，性能就越强。这个角度确实聪明，绕开了“越小越好”这条越来越难走的路。
于是有人开始喊：既然从时间入手，那就不需要极紫外光刻机了啊！没有EUV，照样能做出1.4nm甚至更强的芯片。那台积电还牛什么？ASML还牛什么？大家都站在同一起跑线上了。
听起来是不是特别提气？
但说实话，想法很好，现实没那么乐观。
不吹不黑，这个韬定律至少在目前，还远谈不上颠覆谁。未来三到五年内，可能性几乎为零。
为什么？道理很简单。
摩尔定律和韬定律，其实是殊途同归的。你缩小晶体管尺寸，缩短了电信号跑的距离，速度自然快了。你优化信号切换和传输时间，也能达到类似的效果。本质上，大家目标一样，只是路径不同。
问题来了：台积电和ASML是傻子吗？人家手里既有微缩晶体管的绝活，就不能同时研究缩短时间的技术吗？
人家完全可以两条腿走路。先用EUV光刻机把芯片做到2nm，再通过时间优化、立体结构、逻辑折叠这些技术，把性能再往上推一层。最后等效出来的效果，可能比单纯走一条路强得多。
这就好比两个人赛跑。一个人只有一条腿，拼命练步频。另一个人两条腿，既练步频又练步幅。你觉得谁能赢？
所以，没有EUV光刻机，咱们只能一条腿走路，从时间上找补。而台积电加上ASML，是两条腿一起迈。短时间内，这个差距不是靠一个定律就能抹平的。
再举个例子，大家熟悉的NAND闪存芯片，现在已经堆到300层以上了，用的就是立体结构、多层堆叠的技术。可即便如此，想往更先进工艺走，照样离不开EUV光刻机。道理是一样的。
所以说到底，咱们自己的EUV光刻机研发，一刻也不能停。韬定律给我们指明了一条新路，这是好事，但不能把它当成“弯道超车”的万能钥匙。
真正要站上巅峰，靠的是扎扎实实啃下硬骨头。你觉得呢？
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