黄仁勋：“华为韬定律”是突破，但台积电做芯片堆叠已近十年

华为韬定律对华为来说是一个突破，但对台积电并不是威胁，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经多久了？几乎快10年了，所以台积电的技术非常先进，使用芯片堆叠和混合键合是非常好的技术，华为使用这项技术可以让他们不用追求更先进的微小制程，将晶体管的数量增加两倍、三倍甚至四倍！

但实际上，英伟达、AMD、英特尔的Chiplet和3D封装，更多是在“堆叠”层面做文章，然后像乐高一样拼在一起，简单理解，两个或者多个芯片已经做好，通过封装的形式连接在一起，从而增强性能。
华为没有先进制程的余裕，只能在设计深度上比别人走得更深，走到了“逻辑折叠”层面，是把一颗芯片从底层折叠重新设计成两层，这是一种完全不同层次的设计创新，也是韬定律区别于行业既有路径的核心所在。

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