国家知识产权局信息显示,深圳天狼芯半导体有限公司申请一项名为“具有强终端鲁棒性的超结MOS器件及其制备方法、芯片”的专利,公开号CN122121236A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本申请属于功率器件技术领域,提供了一种具有强终端鲁棒性的超结MOS器件及其制备方法、芯片,通过设置终端耐压区的表面高于元胞区的表面,使得终端过渡区内的第一P型基区与终端耐压区内的第一P型环区之间呈第一夹角,且第一P型基区与多个第二P柱接触,通过设置终端耐压区的表面高于元胞区的表面,第一P型基区与第一P型环区之间呈第一夹角,使得终端过渡区形成一个沿终端耐压区向元胞区的斜坡,从而增大终端过渡区与源极金属层的接触面积,提升终端空穴的反向抽取速度,并将终端过渡区结构的一维空穴通道转变为二维通道,提升空穴的抽取速度,并能减弱少子的聚集现象,从而降低峰值电场,提高了器件的终端鲁棒性。
天眼查资料显示,深圳天狼芯半导体有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本701.31107万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳天狼芯半导体有限公司共对外投资了5家企业,财产线索方面有商标信息4条,专利信息214条,此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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