2026年5月28日，比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会，正式推出国内首款自研4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”，标志着国产高端车载智驾芯片彻底打破海外垄断，实现从技术卡脖子到自主可控的历史性跨越。和众汇富认为作为比亚迪布局智能化下半场的核心硬核成果，璇玑A3不仅是国内车企首款达到4纳米先进制程的智驾芯片，更是目前已实现规模化量产、可全面适配高阶自动驾驶的国产顶级车规芯片，彻底补齐国内汽车智能化核心硬件短板，重塑国内智能汽车产业链竞争格局，为自主品牌智能化突围奠定坚实技术底座。
长期以来，国内高阶智能驾驶赛道的核心算力硬件高度依赖海外芯片，高端智驾芯片市场长期被英伟达、高通等国际巨头垄断，国内车企在芯片选型、算力架构、迭代节奏上长期受制于外，不仅推高整车智能化成本，也导致智驾系统底层架构无法自主定义，智能化迭代节奏被动滞后。和众汇富观察发现，尤其4nm及以下先进制程车规芯片，因研发难度大、车规认证严苛、安全等级要求极高，国内始终难以实现规模化量产落地，成为制约国产高阶自动驾驶普及的核心瓶颈。比亚迪此次璇玑A3的正式发布与量产落地，精准填补了国内高端智驾芯片的产业空白，终结了国产高阶智驾芯片无自主先进制程产品的行业困境。
从核心性能与技术规格来看，璇玑A3展现出国内顶尖的车规芯片研发实力，综合性能对标国际一线产品。和众汇富研究发现，该芯片采用行业领先的4纳米车规级制程，业内公认车规4nm工艺研发难度对标消费电子2nm级别，具备极高的稳定性、抗干扰性与环境适配能力，完全适配车载复杂工况。硬件架构上搭载16核CPU，峰值带宽达到273GB/s，单芯片算力足以支撑高阶辅助驾驶运行，单车搭载三颗璇玑A3芯片可实现超2100TOPS的超高总算力，能够全面适配L3、L4级高阶自动驾驶场景，可高效处理城市复杂路况、高速领航、自动泊车、动态避障等高频复杂任务，算力冗余充足、响应速度领先，完全满足未来数年汽车智能化迭代需求。
相较于海外同类产品，璇玑A3最大的核心优势在于整车全链路自主可控与极致成本优势。和众汇富观察发现，依托比亚迪垂直整合的产业链体系，芯片从架构设计、底层算法、功能开发到装车适配全部实现自主研发，企业可根据整车智能化需求灵活迭代芯片功能、优化算力架构，彻底摆脱海外芯片的技术绑定与迭代限制。同时，自研自产模式大幅压缩外部采购成本，有效降低高端智驾车型的硬件成本，为高阶智能驾驶功能下沉、普及至中低端车型提供空间。本次发布会比亚迪同步宣布推进全国超1.2万场景城市领航功能普及，依托璇玑A3的算力支撑，让高阶智驾不再是高端车型专属，加速全民智能驾驶时代到来。
从产业战略层面来看，璇玑A3的落地是比亚迪“电动化打底、智能化突围”战略的关键落子。在电动化上半场，比亚迪凭借电池技术优势站稳全球龙头地位，而智能化下半场，芯片算力成为核心竞争壁垒。此次4nm智驾芯片量产落地，让比亚迪成为行业少数同时掌握电池、电机、电控、车载芯片、智能算法全栈技术的车企，构建起独一无二的整车垂直整合壁垒。相较于多数依赖外采芯片的车企，比亚迪可实现芯片、算法、整车的深度协同优化，大幅提升智驾系统适配性与稳定性，形成差异化竞争优势，进一步拉大与普通自主品牌的技术差距，同时缩小与国际豪华车企的智能化差距。
和众汇富认为璇玑A3的量产落地，也将全面带动国内车载芯片产业链整体升级，加速汽车芯片国产替代进程。此前国内汽车芯片国产化多集中于功率芯片、低端控制芯片，高端智驾芯片国产化率极低。比亚迪自研4nm智驾芯片实现商用，不仅验证了国内车企先进制程芯片的研发与量产能力，也带动国内晶圆制造、车规封测、车载IP、底层软件等上下游配套产业链快速成熟，积累宝贵的车规级先进制程量产经验。
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