5月29日，合肥新汇成微电子股份有限公司（下称“汇成股份”，688403.SH）向港交所递交主板上市申请，中金公司担任独家保荐人。
从2022年科创板上市，到如今冲刺港股，这家国内半导体封测服务商营收持续攀升，但净利润反不如上市当年，市值从70多亿元上涨至200多亿元，涨了1.8倍。此次港股上市后，汇成股份将面临市值承压、挤出“市值泡沫”的窘境，还是释放利润，和投资者一起迎来市值升级，值得后续关注。
张力制图
市值增，净利润下滑
汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦于显示驱动芯片领域，公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
汇成股份2025年出货量达511.3千片晶圆，成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。根据弗若斯特沙利文资料，2025年公司在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；按12英寸晶圆凸块出货量计，在中国内地封装及测试市场排名第二。
汇成股份于2022年8月18日成功登陆上交所科创板，发行价8.88元，发行市盈率78.92倍，募资14.83亿元主要用于12英寸先进制程DDIC晶圆金凸块制造、晶圆测试与覆晶封装扩能项目，发行市值大约在74.13亿元。上市首日，汇成股份首日开盘价17.88元，较发行价翻倍；首日收盘对应市值约141亿元。
时隔近4年，汇成股份启动H股上市进程，选择港股作为第二上市地。截至5月31日，汇成股份股价为21.1元，市值已达209亿元。
依托DDIC封测赛道的高景气度与自身产能扩张，汇成股份近年来营业收入保持稳健增长，即便在半导体行业周期波动背景下，仍展现出较强的经营韧性，但净利润却不如人意。
财务数据显示，2018年—2021年四年间，营业收入实现近2.8倍增长，年均复合增速超40%，增长势头强劲，但扣非前后的净利润在2020年前均是负值，在2021年才实现了扭亏为盈。
2022年科创板上市后，汇成股份产能释放推动营收持续攀升，2023年-2025年营收分别为12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元，同比增速分别达61.6%、21.2%、18.8%，增长势头持续向好。
利润端受行业竞争加剧、扩产折旧增加、金价上涨等因素影响，2022年—2025年，汇成股份净利润分别为1.77亿元、1.96亿、1.6亿、1.55亿元，虽然整体维持高位，但盈利能力持续下滑，最新一年净利润比上市当年还低不少。公司2023年—2025年的年内利润率分别为15.7%、10.6%、8.6%，也是持续下滑。
汇成股份2026年第一季度营收为4.11亿元，较上年同期的3.75亿增长9.7%；净亏损为1281万元，扣非后净亏损为2243万元，经营活动现金流净额8231.16万元。
汇成股份的销售毛利率从2022年的28.72%降至2025年的21.74%。
行政处罚
除了盈利能力下滑，汇成股份在递表港交所前夕，遇到了一则行政处罚。2026年5月11日，中国证监会安徽监管局向汇成股份、郑瑞俊（时任公司董事会主席兼总经理）、闫柳（时任公司财务总监）及奚勰（时任公司董事会秘书）出具警示函。2026年5月14日，上海证券交易所对汇成股份、郑瑞俊、闫柳及奚勰通报批评。
经查，2025年12月，汇成股份与旗下子公司苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（下称“苏州芯璞”）共同对公司关联法人鑫丰科技增资人民币6000万元；而在更早的2025年7月，苏州芯璞与另一家公司关联法人万诺康签订协议，以可转债方式向后者提供2500万元投资款。这两笔交易合计金额达到8500万元。
安徽证监局认定，上述两笔交易均构成关联交易，但汇成股份未能及时履行相关的审议程序和信息披露义务，违反了《上市公司信息披露管理办法》的规定。同时，公司时任董事长兼总经理郑瑞俊、时任财务总监闫柳、时任董事会秘书奚勰作为主要责任人，未能忠实、勤勉地履行职责。
记者 王莹
文字编辑 褚念颖
版面编辑 褚念颖
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