来源：新浪证券-红岸工作室

5月27日至29日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）通过特定对象调研及电话会议形式，在杭州接待了南方基金、华商基金、聚鸣投资、野村证券等7家机构投资者。公司投资者关系代表林婷婷就碳化硅衬底材料、半导体装备、产能布局等核心业务进展与机构进行了深入交流。

投资者关系活动基本信息

Col1 编号：2026-3 投资者关系活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议 □其他 参与单位名称及人员姓名 参见附件：参会投资者清单。 时间 2026年5月27日-29日 地点 杭州 上市公司接待人员姓名 投资者关系 林婷婷

核心业务进展解读

碳化硅衬底：12英寸技术突破送样验证，8英寸获批量订单

在碳化硅衬底材料业务方面，晶盛机电已实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉及8-12英寸长晶工艺，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并已向产业链客户送样验证。

同时，8英寸碳化硅衬底的客户验证进展顺利，送样客户范围大幅提升，并成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。

产能布局：加速60万片8英寸SiC衬底项目，马来西亚工厂年底通线

产能建设方面，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司正全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设智能工厂。此外，同步建设的马来西亚8英寸碳化硅衬底工厂预计在2026年底通线投产，将为全球客户提供多元化的供应保障。

半导体装备：12英寸外延设备实现复购，化合物半导体设备获订单

在半导体装备领域，公司积极推进国产替代。集成电路装备方面，12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证持续推进；应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备填补国内空白，实现国产替代；方形硅片全流程解决方案发布，提供一站式设备解决方案。自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，关键指标达国际先进水平；12英寸减压外延生长设备顺利出货并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均有突破。

化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换趋势，8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备顺利取得客户订单；碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备客户验证进展顺利，为规模化量产奠定基础。

薄膜沉积设备：先进制程核心设备交付头部客户

晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司近日向国内头部客户交付多台先进制程核心薄膜沉积设备，标志着公司集成电路设备在12寸外延、原子层沉积等关键工艺环节迈入行业领先水平。其中，12英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件领域，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等优势，可满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求。

半导体零部件与耗材：国产化替代持续推进

子公司晶鸿精密强化精密加工、特种焊接等核心制造能力，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片等系列产品客户群体，提升产业链关键零部件配套供应能力。半导体耗材方面，石英坩埚业务实现技术与规模双重领先，半导体石英坩埚突破海外垄断实现国产替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑；石英制品等关键辅材耗材通过客户验证并进入规模化量产阶段。

参与调研机构清单

序号 1 公司 南方基金 2 华商基金 3 聚鸣投资 4 野村证券 5 国海证券 6 华创证券 7 西南证券

本次调研中，晶盛机电在碳化硅衬底、半导体装备等核心业务的技术突破与产能扩张计划，展现了公司在半导体产业链国产化进程中的竞争力，为机构投资者提供了清晰的业务发展图景。

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