来源：市场资讯

（来源：口罩哥研报60秒）

Computex 揭幕，

真正闷声发财的是中国台湾封装链

2026.06.01 · GTC Taipei

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勋子开出"全新 $200B 市场"。被低估的，是这场盛宴向每部手机收的税。

6月1日，Computex 揭幕。Vera Rubin 全面量产，被勋子称为"中国台湾史上最大产品"。

一套 NVL72 塞进 36 颗 Vera CPU、72 颗 Rubin GPU，近200 万个零件、150 家台湾供应商。

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财报先行。老达子单季营收$81.6B，同比 +85%；数据中心 $75.2B，占九成。

新故事是 CPU。勋子称 Vera 开出"a brand new $200 billion TAM"（一个从未触及的全新市场）—— NVIDIA 财报会 2026.05，今年要做 $20B，直插 Intel、AMD 的 x86 服务器腹地。

台积电 CoWoS 产能（kwpm，年底口径）

来源：Morgan Stanley 2026.05.27（2027e 由 170 上调至 200）

但瓶颈不在硅，在封装。

CoWoS 把 GPU、CPU 与 HBM 缝成一颗芯片。小摩把台积电 2027 年产能从 17 万片/月上调到20 万片/月。

真正的卖铲人是台湾封装链：台积电、ASE、京元电、鸿劲、温绕，连设备商 AllRing 都被上调目标价至 NT$1,580。

代价被忽视了。IDC 直言"every wafer to HBM is a wafer denied to"消费内存（每片喂给 HBM 的晶圆，都是从手机里抢的）—— IDC 2026.02。

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Gartner 测算：DRAM+SSD 年内涨 130%，PC 涨 17%、手机涨 13%，出货量十年最大萎缩。算力的盛宴，正向每个普通人收税，另外，全新的 N1X 芯片，号称打破 Wintel 30 年的 PC 垄断。

实质上还是考验封装工艺，各种芯片的高度配合 、PCB 、封装、 CWW。