编辑 | 环仪仪器
激光器芯片高低温测试系统的整个架构设计为分为上料区，两个可以设定不同温度的测试区，搬运机构，以及下料区组成。下面，我们对这几个主要结构做个简单介绍。
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激光器芯片高低温测试系统结构讲解：
1.实现来料载具中Chip的位置和角度识别并自动修正偏差，满足上料要求。
2.搬运单元，实现Chip上料，测试完成并下料。
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3.双温区测试单元以及Chip ID识别单元，可以设定不同的温度。
4.下料单元，下料tray盘的Y轴运动单元，将测试完毕的物料从测试工位搬运下来，按照不同测试要求的规则分档到不同的蓝膜中。
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整个系统运行主流程如下：
1.上料XY运动模组带动Chip到上料识别相机下进行位置的扫描定位；
2.上料吸嘴通过搬运X轴及Z轴对Chip进行拾取并搬运到高温测试上料工位；
3.测试温区1上料工位芯片运动到测试温区1测试工位后，利用ID识别相机对Chip的角度和位置进行识别并校准，完成位置的误差补偿后，探针下压对Chip进行高温测试；
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4.测试温区1测试完成后Chip运动回上料工位，由中转搬运吸嘴下料到测试温区2上料工位；
5.测试温区2上料工位芯片运动到测试温区2测试工位后，，利用上方相机完成位置和角度的识别，在完成相应的校准动作流程后，探针下压对Chip进行常温测试
6.测试温区2测试完成后Chip运动回上料工位，由下料吸嘴下料分类到下料料盒中。
以上就是激光器芯片高低温测试系统的结构讲解，如有产品选型疑问，可以访问“东莞环仪仪器”官网，咨询相关技术人员。
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