国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“用于修改用于流体喷射装置的地址位的集成电路”的专利，公开号CN122122016A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种集成电路可以包括：第一触点，用于从主机控制器接收第一地址位；以及第二触点，用于向流体喷射装置传输第二地址位，第二地址位基于第一地址位。

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作者：情报员