（来源：SMTJS资讯）

据“金千灯”消息，5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约落户江苏省昆山市千灯镇。该项目总投资8亿元，其中固定资产投入约6亿元，将通过租赁厂房形式建设现代化生产线，预计全面达产后年产IC产品达75亿颗。

打开网易新闻 查看精彩图片

该项目聚焦高端封测领域，重点采用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等多项国内领先的先进封装技术，主要从事集成电路（IC产品）的高端封装与测试（含SMT半成品）。相关产品未来将广泛应用于消费电子、通信基站、汽车电子及AIoT等热门领域。

据了解，投资方日月新集团（ATX Group）是全球排名前十的半导体封装测试龙头企业，目前在苏州、上海、昆山、威海、广州设有五大生产基地，构建起覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试的全链条服务能力，是国内少数拥有完整封测流程的高端供应商。

根据“金千灯”发布的信息，本次签约项目由集团核心主体——日月新半导体（苏州）有限公司出资设立。该公司在系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装等前沿技术上具备深厚积累，产品已覆盖5G通信、汽车电子、AIoT等领域。其客户既包括国内外半导体头部企业，也深度服务于全球一线芯片设计公司，终端应用覆盖华为、小米、联想等主流品牌。

此次高端封测项目落户千灯，将进一步丰富昆山半导体产业链生态，助推当地在先进封装领域形成更强的技术集聚效应。千灯镇也将持续优化服务保障，助力项目早日投产见效。

打开网易新闻 查看精彩图片

打开网易新闻 查看精彩图片