1、算电协同：算力网建设加速推进，全国首个绿色算力全栈AI平台上线
据媒体报道，全国首个绿色算力全栈AI平台5月30日在内蒙古自贸试验区呼和浩特片区正式上线运行，填补了区域一站式算力模型词元综合服务交易的空白。当前，全国一体化算力网建设加速推进，人工智能产业蓬勃发展，词元调用需求持续增长。此次上线的绿色算力全栈AI平台，集成算力调度交易、智能模型调用、词元交易结算等一站式核心功能，构建起“算力输出—模型调用—应用落地—词元结算”的全链条AI服务体系，可全面服务各级政府、科研机构等各类市场主体。
随着AI电力需求呈指数级增长，直接带动电力需求急剧攀升。行业预测，2030年我国电力中心用电量或将突破7000亿千瓦时，电力需求缺口持续扩大。
国盛证券近期研报表示，各地区持续高频落地算电协同相关政策，项目建设与监管双管齐下，后续持续投资与项目落地确定性强，算电协同也有望打开绿电企业新增长空间。
A股上市公司方面
协鑫能科：公司持续探索“电力+算力”协同发展新方向，为中国电信等提供算力租赁支持，服务城市政务云、医疗云、教育云等民生业务数智化升级和满足部分科技型企业的算力需求。
豫能控股：公司已明确将算电协同作为公司的核心战略，公司布局算力基础设施项目，可将电力企业的保障能力前置赋能算力运营，在降低数据中心用电成本、提升绿电使用比例、保障用能可靠性等方面提供全方位支撑。
2、先进封装：先进封装工艺中的关键基础材料，锡价半年飙涨40%
据报道，锡因为具有导电性好、熔点低、焊接稳定性强等特性，成为半导体先进封装工艺中的关键基础材料。算力越强，芯片堆叠越密集，锡消耗量就越大，因此被称为“算力金属”。随着人工智能产业的快速发展，金属锡的价格，出现明显上涨，从去年11月的每吨30万元，涨至目前的每吨42万元左右，半年上涨40%，处在历史高位。
东北证券刘俊奇指出，AI产业快速发展，驱动PCB产业增长，同样直接促进SMT工艺需求增长，锡膏行业受益增长。高端PCB板具有高层数、高密度、微间距的特点，对锡膏的需求量更大同时也需要更高端的锡膏产品，产品价值量更高。光模块领域，光纤连接器、光芯片、滤波器等连接过程中需要用到锡膏产品，其中激光锡焊焊接具有焊接牢固、变形小、精度高、速度快、自动控制方便等优点，已成为光通信设备包装技术的重要手段之一。
A股上市公司中
唯特偶：公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。
锡业股份：公司目前为相关下游生产企业提供BGA锡球和锡膏等产品。
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