来源：问董秘

投资者提问：

您好，英特尔、台积电、三星全都在押玻璃基板，AI 高算力芯片封装，正在从 “有机基板 / 硅中介层” 转向 “玻璃基板（TGV），TGV 填孔是玻璃基板最卡脖子、良率影响最大的湿法环节，公司刚公布的消息里面，已经实现重大突破， 查询已实现20:1 以上超高深径比填孔，空洞率 ＜ 0.1%，表面粗糙度 Ra＜0.05μm，我想问下高深径比 AR＞30:1 的 TGV 金属化填充公司目前进展怎么样？

董秘回答(光华科技SZ002741)：

您好：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。感谢您的关注！

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