6月1日下午，台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋走向舞台中央，揭开主板上的防护罩，RTX Spark平台第一次完整亮相。他身后的屏幕上并排打出了ARM、联发科、微软和多家硬件制造商的Logo，这场发布的目标很直接——杀入英特尔、AMD、高通盘踞的PC芯片市场。

一天后，科技媒体Wccftech挖出了这颗芯片CPU部分的关键信息：20核Grace CPU采用10个Cortex-X925超大核与10个Cortex-A725大核的组合。这个配置并非英伟达从零研发，Cortex-X925是联发科天玑9400的超大核，Cortex-A725则用于天玑8500。英伟达此前仅公开表示“与联发科合作推出CPU”，如今核心选型把合作链条指向了已有芯片IP的复用。

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为什么堆10个超大核加10个大核？移动端旗舰芯片通常只放1到2个超大核，20核的设定显然冲着PC的多任务与内容创作场景去的。这颗CPU基于台积电3nm工艺制造，与Blackwell架构GPU共享最高128GB的LPDDR5X统一内存，二者通过NVLink-C2C连接，带宽约600GB/s。GPU方面容纳6144个CUDA核心，FP4 AI性能达到1 PFLOP。

这样一套配置让RTX Spark看上去不像传统PC芯片，更像是把移动端大核心思路直接搬上桌面。软件武器库也提前备好了：CUDA、TensorRT、DLSS、Reflex、G-SYNC和RTX光线追踪包均在支持列表，开发者可以沿用熟悉的工作流。

黄仁勋把ARM和联发科请上台，潜台词是x86之外的另一种PC芯片方案已经成型。目前PC市场由x86阵营和苹果M系列芯片主导，ARM架构在桌面端一直很难突破高性能瓶颈。英伟达用10超大核加10大核的CPU，搭配自研GPU和完整软件栈，正试图给出一个在性能和能效之间找到平衡的新答案。

不过这颗芯片的实际跑分和能效表现，还要等最终落地产品揭晓。展台上的几台原厂样机仍贴着工程标签，现场不允许独立跑测试。至少在那一刻，会场里纠缠着一种模糊的期待，以及一点疑惑：当手机的芯片架构开始反攻桌面，下一个被改写的会是什么。