国家知识产权局信息显示，欣强电子（清远）股份有限公司申请一项名为“一种PCB金手指镀金层加工用刷镀液及其制备工艺”的专利，公开号CN122105547A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及刷镀液制备技术领域，具体为一种PCB金手指镀金层加工用刷镀液及其制备工艺，刷镀液包括镀镍液和镀金液，镀镍液包括硫酸镍、乙酸、去离子水、改性多孔SiC‑纳米镍颗粒；镀金液包括氰化亚金钾、柠檬酸钾、去离子水、包裹型多孔SiC‑纳米银颗粒；通过先镀镍后镀金的工艺，利用镍层形成铜、金之间的有效物理阻隔层，从根本上阻止铜与金在高温或长期通电使用过程中的相互扩散，解决金脆问题；通过多孔SiC优先承担摩擦载荷，大幅降低镀层磨损速率，改性多孔SiC‑纳米镍颗粒填充镍层微孔隙，包裹型多孔SiC‑纳米银颗粒填充金镀层微孔隙，让双层镀层结构更致密，提升镀层的耐腐蚀性能，包裹型多孔SiC‑纳米银颗粒还有效降低温升，提升金手指的耐电流性能。

天眼查资料显示，欣强电子（清远）股份有限公司，成立于2005年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45900万人民币。通过天眼查大数据分析，欣强电子（清远）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可48个。

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作者：情报员