DRAM供不应求已经让现货价格涨了一轮，但HBM的合约价却始终慢半拍。根据TrendForce集邦咨询的最新研究，进入2025年下半年以来，一般型DRAM价格大幅上涨，然而三大原厂的HBM年度议价机制导致合约价无法及时跟上市场季度的涨幅。等到今年第二季度，买卖双方都开始就2027年的主流产品HBM4供应进行谈判时，这一滞后问题变得更突出。
集邦咨询给出的预判相当明确：基于DRAM持续处于供不应求状态，叠加新老两代HBM的制造难度与成本双双居高，三大原厂将在2027年大幅调高HBM的报价。这个结论背后有两层逻辑。一层是几乎贯穿2025下半年的供给压力——一般型DRAM的价格强势，说明整个内存产能池已经被挤占，流向HBM的资源只会更紧张。另一层则是HBM自身的技术壁垒，从老一代向HBM4迁移的过程里，封装、堆叠和测试环节都推高了成本，原厂的议价底气自然更足。
但年度议价机制的存在，恰好让这笔账很难一步算清。HBM的供应合同通常是锁定一年，即便季度的现货价和需求都在跳升，合约价也只能在下一次谈判时调整。于是就出现了一个有趣的对比：一边是DRAM现货行情一天一变，另一边却是HBM客户拿着去年的价格排队等产能。到2027年，当原厂把累积的成本和供需缺口一次性反映在报价上时，价格跳升的幅度可能比市场预想的更剧烈，这不单纯是涨价，更像是补涨加上技术溢价的叠加。
这意味买卖双方在2026年接下来的时间里，围绕HBM4的谈判会变得格外拉扯。原厂需要高报价来收回巨额研发投入和扩产成本，而客户则希望用更可预测的阶梯式定价来消化冲击。集邦咨询的观点其实点破了一个新现实：HBM的价格形成机制正在从“成本加成”转向“供需竞价”，而年度合约框架的惯性会让真实的供需信号延迟表达。一旦这个滞后被一次性修正，2027年的合约价大涨就不再是预测，而是所有参与者都在为此做准备的结果。
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