在汽车行业竞争从电动化转向智能化的关键节点，车企的核心能力正在从电池、电机、电控向算法、芯片、数据延伸。2026年5月28日，比亚迪举办“敢为”智能化战略发布会，公布了其在智驾普及、用户信任机制和底层芯片研发方面的最新进展。其中最值得关注的，是首款自研车规级4nm智驾芯片“璇玑A3”的量产发布。
璇玑A3：算力与安全并重
璇玑A3采用4nm制程工艺，通过三颗芯片并联，可实现超过2100TOPS的综合算力，带宽达到273GB/s。该数据意味着芯片能够满足端到端大模型对海量实时数据吞吐的需求。在车规级安全性方面，璇玑A3的所有模块均通过了ASIL-D最高功能安全等级认证，这在目前已量产的智驾芯片中并不常见。
与行业普遍采用的外采通用芯片方案不同，璇玑A3与比亚迪自研的“天神之眼5.0”智驾系统进行深度适配，软硬一体的设计思路，使得芯片可以为自主算法模型进行底层优化，提升算力利用率，实现了从芯片到系统的辅助驾驶全链路可控。从技术路径上看，比亚迪正在从过去“算法适配硬件”的被动模式，转向“硬件为算法定制”的主动模式。
开创全民城市领航时代
璇玑A3的量产直接支撑了比亚迪在智驾普及层面的策略。发布会上，比亚迪宣布全系车型均可搭载天神之眼B辅助驾驶激光版。即便是海洋系列的入门级产品，用户以12000元的选装价格，即可获得包含激光雷达在内的城市领航智驾体验。
这一价格门槛明显低于目前行业中多数搭载城市领航功能的车型。过去，受限于激光雷达和大算力芯片的高成本，高阶智驾功能通常只出现在20万元以上的中高端车型上。比亚迪通过自研芯片控制成本，将城市领航功能下放到更低价格区间的产品，推进了高阶智驾技术的普及。
率先承诺为城市领航安全兜底
除了降低使用门槛，比亚迪还在解决另一个行业难题：用户对辅助驾驶“不敢用”的心理。核心障碍在于责任归属不清——一旦系统出现失误，责任由谁承担？
比亚迪的做法是，为城市领航功能提供为期1年的安全兜底保障，赔付无上限。该政策覆盖自提车起的新车主，以及通过OTA升级至天神之眼5.0的现有车主。此前，比亚迪已经为智能泊车功能提供了类似的安全兜底。在L2级辅助驾驶阶段，这种明确的责任边界在行业中并不多见。它直接降低了用户尝试智驾功能的心理门槛，让“放心用”有了制度性的保障基础。
24年积累：打通芯片全链路
璇玑A3的推出并非短期研发的产物。比亚迪在半导体领域的布局始于2002年，当时成立了IC设计部（比亚迪半导体前身）。此后，比亚迪先后实现了IGBT和SiC功率芯片的国内最早批量装车。截至目前，比亚迪半导体已推出2000多种芯片产品。在车规级领域，产品线覆盖半导体光源、功率芯片、控制芯片MCU、图像及雷达芯片等13大类，共计567款芯片，覆盖整车电控、电池管理、热管理及智能座舱等9大核心系统。
在制造模式上，比亚迪选择了一条不同于多数车企的路径。目前大多数车企的芯片策略属于Fabless（无晶圆厂）模式，即只参与产品定义或前端设计，制造环节外包。比亚迪则采用IDM（垂直整合制造）模式，业务覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试七大环节。比亚迪方面称，这是目前全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。
这种模式的优势在于供应链韧性和成本控制。在行业面临芯片供应波动时，自建产能意味着更高的抗风险能力。同时，比亚迪的芯片不仅自用，也供应给国内外46个汽车品牌，有助于分摊高昂的晶圆厂建设和研发成本。
智能化竞争进入底层算力阶段
从功率半导体、控制IC等电动化核心部件，到大算力智驾芯片璇玑A3，比亚迪正在将其在车规级半导体领域积累的制造经验与整车规模优势，延伸至智能化底层算力领域。
汽车行业的竞争维度正在发生转移。过去比拼的是车身尺寸、续航里程、百公里加速；现在，算法、芯片、数据正在成为新的核心指标。而芯片作为算法的物理载体，其自主能力直接决定了车企在智能化迭代中的节奏自主权。
比亚迪的策略路径逐步清晰：通过全链路垂直整合，获得从底层定义产品的能力；通过自研芯片控制成本，将智能化从“选配”推向“标配”；通过明确的责任兜底机制，解决用户信任问题。这三者共同构成了比亚迪在智能化下半场的基本打法。能否在后续的市场竞争中持续兑现，将取决于璇玑A3的实际装车表现以及“天神之眼”系统的迭代速度。
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