东方网记者程琦6月2日报道：从2017年初创时的行业萌芽，到2026年成长为万亿规模的产业高地，中国集成电路产业的“风向标”再次在张江科学会堂拨动，近日，为期三天的2026第十届集微大会圆满落幕。作为业内规格最高、影响力最大的年度盛会，本届大会汇聚了全球数百位产业领袖、智库专家及数千名投资人，通过近200场主题演讲，深度解构了“AI重构未来”下的半导体产业新生态。
上海能级：产值破5700亿，稳居全国集成电路“第一梯队”
在主峰会上，上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰披露的一组数据展现了上海在硬核科技领域的霸主地位。他指出，集成电路是上海加快打造现代化产业体系、巩固实体经济能级的核心支撑。
目前，上海已集聚超过1200家集成电路优质企业，全国约40%的产业人才扎根上海。2025年，上海集成电路产业规模首次突破5700亿元，约占全国总产值的四分之一。今年1至4月，在外部环境复杂的背景下，上海依然保持了20%的高速增长。作为策源地的张江，此次也发布了“再出发五大行动”，向全球产业链展现了持续深耕、赋能高端制造的决心。
行业思辨：从“单点芯片”转向“全栈协同”的智能革命
本届大会的核心关键词是“AI重构”。半导体投资联盟理事长陈南翔在致辞中表示，AI正从云端训练加速向端侧推理和智能体演进，“AI加速向物理世界落地，是我们面临的重大历史机遇。”
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在主旨演讲中提出了三个核心判断：第一，AI不再是单一芯片的竞争，而是全栈协同的竞争；第二，开放是核心变量，构建开放生态才能赢得长期创新；第三，异构计算是必然路径，算力将演进为“CPU+GPU”双引擎与多形态计算的深度协同。安谋科技（Arm China）CEO陈锋也表示，随着Agentic AI时代到来，智能体将成为现象级应用，赋能Edge AI、Physical AI等全场景。
面对技术封锁，中国科学院院士徐红星在肯定产业韧性的同时，也冷静地提醒：行业需正视在核心设备、精密工艺和关键材料层面的“技术堵点”，唯有产学研深度协同，才能实现更多从“0到1”的跨越。
资本风向：并购重组迈入新阶段，算力基础设施成投资热土
在同步举办的集微投资峰会上，A股市场的并购重组成为热门话题。与会券商分析师普遍认为，在“并购六条”等政策红利下，集成电路企业的整合正迈入历史上创新度最高的阶段，市场活力迸发。
2026年被业界定义为“国产AI算力基础设施投资元年”。毕马威调查显示，73%的企业已将AI视为主要营收来源。会上，英伟达、英特尔、腾讯云等中外巨头与壁仞科技、思特威等国内新锐同台论道。针对行业数据“散、脏、乱”的痛点，爱集微还在现场发布了全新的AI智能体解决方案，通过JiweiGPT大模型辅助企业缩短市场研判周期，降低决策成本。
产教融合：打通成果转化“最后一百米”
当半导体产业步入“创新深水区”，人才与专利的转化效率决定了胜负。大会发布的《2025年度半导体行业高校创新实力调查》白皮书显示，2025年国内高校半导体相关专利达9014件，其中发明专利占比超96%。
但在亮眼数字背后，专家们更关注如何打破学科壁垒。在闭门交流中，各界领军人物就引入专业“技术经理人”、共建联合实验室等议题交出了“张江答卷”。
此外，ICT知识产权发展联盟在此次大会上增选长江存储、盛合晶微为副理事长单位，进一步强化了企业在知识产权领域的防御与进攻能力。
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