国家知识产权局信息显示，成都金邦电气设备有限公司取得一项名为“一种升装平台”的专利，授权公告号CN224313179U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种升装平台，用于解决中置柜狭小空间内电流互感器安装的准确性、效率性以及单人可操作性问题。本申请包括：底座组件、压杆以及支撑组件；所述支撑组件设置在所述底座组件上，用于放置电流互感器；所述压杆设置在所述底座组件上，所述压杆的一端穿过所述底座组件与所述支撑组件活动连接，所述压杆用于牵引所述支撑组件上升或下降。

天眼查资料显示，成都金邦电气设备有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10008万人民币。通过天眼查大数据分析，成都金邦电气设备有限公司参与招投标项目206次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可30个。

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作者：情报员