来源：市场资讯
（来源：ThunderSoft中科创达）
2026年6月2日，全球领先的智能物联网解决方案提供商创通联达（Thundercomm）今日在第 45 届台北国际电脑展（Computex 2026）期间，正式发布全新一代边缘智能开发平台——TurboX C7790 开发套件（以下简称"C7790DK"）。该产品基于高通跃龙™ Q-7790（CQ7790S）处理器打造，提供高达 24 TOPS 的 AI 算力，集成量产级TurboX C7790 SOM、接口丰富的载板设计、Android/Linux 操作系统及主流AI工具链支持，为客户提供开箱即用的边缘AI开发平台，加速从概念验证（PoC）到产品量产的落地进程。可广泛应用于智能视频会议终端、智能相机、工业机器人、自主移动机器人（AMR）、协作机器人、配送机器人以及高端边缘计算网关等多种场景。
把握"Agentic AI"主旋律，加速算力下沉
Computex 2026 期间，"AI Without Limits"成为全球产业链的共同议题。AI 推理由云端持续向终端、边缘扩散，实时响应、能效与可靠性成为决定边缘智能产品商业化成败的关键变量。创通联达推出的 C7790DK 正是面向这一趋势的系统性回应——以一块尺寸为 160 × 124 × 20.5 毫米的开发板，承载24 TOPS 算力底座与端到端多媒体处理能力，让客户拿到后开箱即用，轻松部署“小龙虾”Claw产品，快速进行原型验证，促进AI端侧应用场景落地。
旗舰算力与丰富接口并重，覆盖端侧 AI 全链路需求
在硬件配置方面，C7790DK 采用创通联达 TurboX C7790 SOM 核心模组，搭载高通跃龙™ Q-7790 处理器，集成 12GB LPDDR5X 高速内存。同时，在接口扩展能力上，C7790DK 配备 2 路千兆以太网、多路 USB 接口、M.2双扩展插槽，以及陀螺仪和电子罗盘，可满足机器人、工业网关与户外部署等多样化产品形态需求。
软件层面，C7790DK 预集成 Android 与 Linux 双操作系统及成熟的板级支持包（BSP），并兼容 Qualcomm AI Hub、ONNX、PyTorch、TensorFlow Lite 等主流 AI 工具链，支持主流大模型在端侧的快速量化与部署。配合创通联达提供的硬件参考设计，客户可在 SOM 与开发套件基础上快速复刻自有产品形态，跳过大量底层验证工作，把研发资源集中在差异化创新上。
统一硬件设计，多平台无缝扩展
更令人惊喜的是，TurboX C7790 SOM 延续 TurboX 系列模组最新的封装设计，完美兼容客户现有硬件资产，也就是说客户仅需一次载板开发，即可实现不同算力平台之间的快速切换与升级，在保护既有研发资产的同时，大幅缩短后续产品迭代周期。
三大重点场景，从原型到量产一站式落地
针对 Computex 2026 上备受关注的产业方向，C7790DK 重点支撑以下三类应用场景：
视频会议终端：依托 24 TOPS 算力、多路 MIPI Camera 与板载麦克风阵列，原生支持说话人追踪、智能取景，构建端到端隐私安全闭环。
智能相机与视觉 AI：得益于 Q-7790 的多路 ISP 与硬件并行处理能力，单台 C7790DK 可同时驱动 3 路高分辨率摄像头进行 AI 推理，适配 AI 智能盒、智能交通、零售客流与安防 VMS 等场景。
高端边缘计算网关：12GB 内存与 128GB 存储的旗舰组合，叠加 24 TOPS 算力底座，使 C7790DK 可在能源、制造、医疗、交通等行业承担本地数据预处理、模型推理、协议转换与安全网关四合一的核心角色。
创通联达 CEO 曹东升表示："AI 已成为激活边缘智能终端价值的核心引擎，正推动各行业实现从'联网'到'智能'的本质跨越。我们推出 C7790DK，是希望以最直接的方式把这股算力交到全球开发者与行业客户手中。我们坚信，C7790DK 不只是一款开发套件，更是边缘 AI 创业者的'第一台原型机'，以及行业客户走向规模化量产的'第一条产线'。"
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