AIPC 不只是在普通电脑上新增一个 AI 快捷按键，而是芯片、系统、智能应用、散热、内存全链条的全方位换代。
英伟达 RTX Spark 芯片预计 2026 年三季度由联想、戴尔批量装机，AIPC 由此脱离概念阶段，迈入规模化量产周期。
行业测算 2026 年全球 AIPC 渗透率来到 35%，2028 年行业渗透率逼近 80%，逐步替代传统 PC。
产业链收益分成三类：ODM 整机厂商最先收获增量订单，单品售价上涨落地最快；散热、结构件、存储等零部件单品增值空间最大；各类配套软件，则决定 AIPC 的实际使用体验优劣。
一、整机ODM与品牌厂商
1. 华勤技术
主营业务：智能硬件ODM龙头，涵盖智能手机、笔记本电脑、服务器等，是以"3+N+3"战略为核心的全球智能产品平台。
核心亮点：大陆笔记本ODM龙头，出货量全球第四、大陆第一。在高通骁龙X Elite、AMD锐龙AI 300系列等新一代AIPC平台的整机设计和研发制造上布局领先，有望显著受益于"算力+工艺"升级带来的单机价值量提升。
合作情况：深度绑定联想、戴尔、惠普三大主流PC品牌，已率先完成英伟达RTX Spark平台开发，2026年Q3量产订单落地。数据中心领域与阿里、腾讯、字节等国内头部云厂商保持密切合作。
2. 龙旗科技
主营业务：全球领先的智能硬件ODM厂商，覆盖智能手机、平板、AIPC、智能穿戴、AIoT等泛智能硬件。
核心亮点：以智能手机ODM积累的经验和供应链优势向AIPC等高价值赛道快速复用，已完成轻薄高性能AI PC、360度翻转PC、Mini PC、掌机PC等多种形态的预研布局。
合作情况：AIPC业务已实现英特尔、AMD、高通多平台量产交付，获得多家头部客户量产订单并进入全球供应链体系，2026年将重点突破主力项目以实现规模化交付。
3. 雷神科技
主营业务：高性能PC及AI智能终端解决方案，A股中稀缺的直接AIPC品牌厂商。
核心亮点：专注于高性能PC市场，自研Thunder Claw智能体及塔式、迷你、移动三大AI工作站，打造一站式全场景AI智能终端解决方案。
合作情况：与英伟达合作紧密，直接受益于AIPC产品升级与市场扩容。
4. 亿道信息
主营业务：专注于消费电子与工业级智能终端的ODM，产品覆盖笔记本、台式机、工业平板等。
核心亮点：具备端到端的产品定义和研发能力，积极布局AIPC新赛道，将充分受益AIPC在消费与工业领域的双轮驱动。
合作情况：已布局AIPC相关研发，参与AI端侧硬件设计，持续推动终端产品AI化升级。
二、核心零部件与结构件
5. 蓝思科技
主营业务：消费电子精密制造龙头，以玻璃防护面板起家，具备"结构件—功能模组—整机组装"全链条一站式服务能力。
核心亮点：在AI服务器领域构建了"结构件+液冷+存储"全链条布局，产品包括液冷散热系统、全景智显玻璃机柜以及SSD固态硬盘模组等。
合作情况：深度配套苹果、特斯拉等北美大客户，同时已为人形机器人企业提供面罩防护玻璃、结构件及模组组装服务，部分产品进入批量交付阶段。
6. 春秋电子
主营业务：笔记本电脑精密结构件龙头，主要产品为镁合金、铝合金等轻量化结构件。
核心亮点：公司消费类镁合金产品直接受益于AIPC渗透率提升，高端镁合金产品收入同比增长超30%。
合作情况：联想、惠普和戴尔均为公司主要客户，参与联想的AIPC机型研发和生产。
7. 英力股份
主营业务：笔记本电脑结构件的研发、生产和销售，覆盖笔记本、台式机等结构模组。
核心亮点：已与主流笔记本电脑品牌建立长期稳定合作关系，积极投入AIPC相关结构件的研发与生产。
合作情况：与联想等主流笔电品牌稳定合作，AIPC相关机型已部分量产，正积极配合客户推进后续产品研发。
三、存储芯片与软件生态
8. 兆易创新
主营业务：存储芯片（NOR Flash、DRAM）、MCU微控制器及传感器芯片的设计与销售。
核心亮点：AIPC统一内存核心供应商，提供LPDDR5X/LPDDR6等高性能内存芯片，适配本地大模型运行对内存容量（最高达128GB）和频率升级的刚需。
合作情况：产品已在国内头部服务器厂商和消费电子品牌中得到广泛应用，持续受益于AIPC内存规格升级趋势。
9. 佰维存储
主营业务：嵌入式存储、固态硬盘（SSD）等存储解决方案提供商，产品覆盖消费类、工业级和车规级存储。
核心亮点：AIPC存储解决方案提供商，提供PCIe 4.0/5.0 SSD与嵌入式存储芯片，适配AI PC对高速存储与低延迟的需求。
合作情况：与ODM厂商深度合作，受益AIPC存储市场扩容，正积极配套新一代RTX Spark平台的存储方案开发。
10. 软通动力
主营业务：软件与信息技术服务，提供AI应用开发、系统集成、操作系统优化等解决方案。
核心亮点：英伟达生态核心合作伙伴，提供AIPC软件适配、系统优化与AI应用开发服务，是软件与硬件协同的关键环节。旗下机械革命品牌在2026年台北电脑展亮相全系高性能AIPC矩阵。
合作情况：深度参与Windows on Arm平台适配，为RTX Spark芯片提供驱动与应用优化，是国内少数能够覆盖芯片适配、操作系统优化到AI应用开发全流程的服务商。
声明：本文无任何投资相关的引导及承诺，不构成任何投资建议，仅限学术研讨范畴。市场潜藏各类不确定性风险，投资决策应基于个人独立且理性的思考。
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