快科技6月3日消息，据Jaykihn最新透露，Intel即将推出的LGA1954插槽有望支持多代处理器，从Nova Lake、Razor Lake一直延续到后续架构，这将是Intel罕见的长寿命平台。
对Intel用户而言，换CPU必换主板一直是最大的痛点之一，新处理器往往意味着新主板甚至其他配件的连带升级，隐性成本不容忽视。
如果LGA1954真能实现多代兼容，将大幅降低Intel平台的升级门槛。
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Jaykihn指出，搭载900系列芯片组的LGA1954主板，尤其是面向发烧友的Z系列，将配备64MB BIOS SPI ROM。
更大的BIOS芯片意味着未来Razor Lake之后的处理器也能在现有主板上运行，不会因固件容量不足而被放弃支持，意味着Z970和Z990主板因此成为长期兼容性的首选。
值得注意的是，Intel似乎只是建议而非强制主流定位的B960等主板也采用64MB BIOS芯片，这将导致不同价位用户获得不同的升级体验。
AMD的AM4平台曾出现过类似情况，部分B系列芯片组主板配备了较大BIOS芯片，而部分厂商则没有。
从历史来看，Intel寿命最长的主流插槽是22年前的LGA775，支撑了四代处理器，此后大多数插槽仅支持两代，算上Refresh也不例外。LGA2011虽然也支持四代架构，但属于HEDT平台。
AMD方面已承诺AM5插槽将支持到2029年，LGA1954插槽预计今年晚些时候随Nova Lake处理器一同亮相，如果Intel兑现多代兼容的承诺，将明显改变消费者对Intel平台的认知。
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