国家知识产权局信息显示，广东鸿图半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装用辅助装置及方法”的专利，公开号CN122138665A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种半导体芯片封装用辅助装置及方法，包括第一旋盘、第二旋盘、至少三个第一装载工位及安装在第一装载工位内的吸附夹臂、至少三个第二装载工位及安装在第二装载工位内的吸附盘；通过反向同步旋转的第一旋盘和第二旋盘，将芯片与硅中介层的独立物料流在空间与时间上深度耦合，当第一旋盘与第二旋盘以固定节拍、相反方向各旋转120°时，恰好使芯片与硅中介层在相同且唯一的贴合工位实现轴向交汇，同时，其他的工位并行进行上料、预处理或下料准备，使上料、对位、贴合、下料过程形成连续作业流，当贴合工位进行贴合时，相邻工位可同步进行上料或预处理，消除传统线性或单盘设备中工位间的空闲等待。

天眼查资料显示，广东鸿图半导体科技有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东鸿图半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员