机构：光模块扩产加速，封测设备迎需求释放|光模块|光迅科技|封测设备|易盛|核心部件|硅光|自动化|贴片|集成度

6月3日，华源证券发布了一篇专用设备行业的研究报告，报告指出，光模块扩产加速，封测设备迎需求释放。

研报指出，AI算力驱动高速光模块放量，光模块厂商扩产带动设备需求释放。光模块是AI算力基础设施中实现光电转换的关键部件，在训练与推理集群持续扩容背景下，数据中心对高带宽、低时延互连需求快速提升，推动400G、800G及1.6T光模块需求持续增长，据纳真科技招股书，至2029年全球光模块销售收入或将达到2954亿元，2024-2029年CAGR为18.5%。需求上行传导至光模块及光通信器件厂商的资本开支和产能建设，中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、Lumentum、Coherent（COHR.US）等头部厂商资本开支持续提升，2020-2025年资本开支复合增长率分别为24%/35%/28%/22%/26%，并在国内及东南亚等地区推进产线扩建。

高端产品放量推动产线自动化升级，设备投入成为扩产资本开支的重要组成部分。随着800G、1.6T等高端光模块放量，自动化设备导入成为提升产能效率的重要方向。从生产端数据看，中际旭创、新易盛等厂商生产人员数量2025年分别同增44%/71%，同时，光模块厂商人均创收提升，2025年中际旭创/新易盛/光迅科技生产人员人均创收分别达到473/336/435万元，2020-2025人均创收五年复合增长率分别为21%/18%/16%，行业增长或并非单纯依靠人员扩张，而是伴随产品结构升级、自动化率提高及产线效率优化。从已披露扩产项目看，光模块产线设备投入占总投资比例较高，部分项目设备投入占比超过70%。

测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资核心环节，测试环节现阶段价值量较高。光模块封测流程主要包括贴片、引线键合、光学耦合、组装、功能测试、老化测试与可靠性测试等环节。从全球光模块封测设备市场结构看，2025年芯片老化测试设备和光耦合机价值量占比分别约31%/24%；从产线投资结构看，以光迅科技年产70万只数通光模块产线为例，测试、贴片、耦合设备投资占比分别约56%/24%/16%，显著高于键合、焊接等环节。

硅光/CPO推动封测工艺向高精度、高自动化升级，测试、耦合、高端贴片设备有望受益。硅光方案具备高集成度、低功耗等优势，在800G及以上速率产品中渗透率有望提升。相较传统分立式光模块，硅光方案在光纤阵列FA与光子集成电路PIC耦合、芯片老化测试等环节对设备提出更高要求。CPO则进一步推动光模块封装向更高集成度方向演进，涉及交换ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片异构集成，并引入外置光源、FAU高密度耦合、先进键合和系统级测试等新要求。