国家知识产权局信息显示，杭州正银电子材料有限公司申请一项名为“一种用于TOPCon太阳能电池的正面细栅银浆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122136097A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请属于太阳能电池的技术领域，具体公开了一种用于TOPCon太阳能电池的正面细栅银浆及其制备方法和应用。一种用于TOPCon太阳能电池的正面细栅银浆，包括：导电相：二元分级银粉 87‑91份，二元分级银粉由微米级球形银粉和亚微米级片状银粉以6‑7:4‑3质量比复配组成；无机粘结相：复合玻璃粉1‑2.5份，玻璃粉为核壳结构的，分为内核和外壳，内核以TeO₂‑Bi₂O₃‑ZnO为主体，外壳以Bi₂O₃‑SiO₂‑B₂O₃为主体；有机载体：包含混合溶剂、复合树脂和触变剂。本申请的多种组分协同配合，得到的银浆在应用于TOPCon电池时具有较好的光电转换效率、拉力，高的开路电压、短路电流、填充因子。

天眼查资料显示，杭州正银电子材料有限公司，成立于2011年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5350.393万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州正银电子材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员