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当市场都在关注GPU、HBM和算力芯片时，高盛把目光投向了一个更不起眼的环节——MLCC（多层陶瓷电容器）。

在AI服务器中，MLCC已成为仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项。一台高阶AI服务器机架内部，甚至需要多达60万颗MLCC协同工作，以保障算力系统稳定运行。

与此同时，AI服务器需求快速增长，高盛预计相关需求到2030年较2025年增长约4.3倍，而行业产能年增长率仅约10%，供需缺口正在持续扩大。

更值得关注的是，与HBM、DRAM等已经大幅涨价的环节相比，MLCC价格仍处于相对低位。随着AI基础设施建设持续推进，MLCC有望成为产业链中值得关注的新方向。

来源：慧博调研