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2026年6月3日，上海立芯软件科技有限公司（简称“立芯软件”）宣布完成C轮融资。本轮融资由中网投、全国社保基金、创维投资、同创伟业、海望资本、深创投、福建创新投、福建电子信息产投等多家机构联合投资。

立芯软件成立于2020年11月12日，是一家专注于集成电路电子设计自动化工具开发的科技公司。公司致力于物理设计和逻辑综合等集成电路开发工具的研发，并推出了Leplace集成电路布局工具。该工具能够高效处理千万级的单元规模，为芯片设计提供强大支持，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

此次C轮融资的成功，将进一步推动立芯软件在集成电路设计工具领域的研发和创新，加速其技术成果的转化和应用，为中国半导体产业的发展贡献力量。

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