国家知识产权局信息显示，北京韫茂科技有限公司申请一项名为“用于补偿靶基距的基片自转磁控溅射镀膜装置及镀膜方法”的专利，公开号CN122147268A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于补偿靶基距的基片自转磁控溅射镀膜装置及镀膜方法，涉及磁控溅射设备和工艺技术领域。包括：真空腔体、设置于所述真空腔体内的磁控溅射靶源、设置于所述真空腔体内的基片托盘；所述基片托盘连接自转驱动系统，所述自转驱动系统受控制系统控制；其中，所述自转驱动系统配置为能驱动所述基片托盘在镀膜过程中以设定转速匀速连续自转，以在溅射时间内循环经过距离靶材由近到远的所有区域；或者根据预设程序驱动所述基片托盘旋转至目标方位角并在所述目标方位角锁定保持预设的时长，以主动地补偿基片上部分区域固有的膜厚差异。通过本方案以提高磁控溅射的均匀性。

天眼查资料显示，北京韫茂科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本627.726476万人民币。通过天眼查大数据分析，北京韫茂科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目105次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员