有投资者在互动平台向同兴达提问：“华为发布了芯片行业的韬定律，对封装提出了更高要求，其中涉及到Tsv硅通孔和混合键合技术，请问公司子公司日月同芯在封装技术方面是否具备以上技术的储备？”

针对上述提问，同兴达回应称：“：您好，感谢对我司的关注。我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片的封装测试，我司会时刻关注行业发展，做好业务规划及技术储备，谢谢！”

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作者：公告君