国家知识产权局信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜用无氧铜及其真空熔炼方法”的专利,公开号CN122147106A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明提供一种陶瓷覆铜用无氧铜及其真空熔炼方法,所述真空熔炼方法包括如下步骤:(1)将电解铜母材放入真空感应炉的坩埚中,将金属添加料放入真空感应炉的加料仓中;所述金属添加料包括Ti、Co、Ni和Ag;(2)真空感应炉抽真空后,加热至第一温度,对坩埚内的电解铜母材进行预热;继续加热至第二温度,使坩埚内的电解铜母材熔融,得到电解铜熔液;(3)向所述电解铜熔液中加入金属添加料,进行合金化处理后,浇铸得到所述陶瓷覆铜用无氧铜。本发明所述真空熔炼方法操作简单,制备得到的无氧铜在高温下与陶瓷焊接后晶粒细小,满足陶瓷覆铜材料的使用需求。
天眼查资料显示,宁波江丰电子材料股份有限公司,成立于2005年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目64次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2034条,此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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