国家知识产权局信息显示，上海徕木电子股份有限公司申请一项名为“增强胶水粘附力的高气密连接器端子制造方法及端子组件”的专利，公开号CN122159023A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请涉及一种增强胶水粘附力的高气密连接器端子制造方法及端子组件，该方法包括：获取端子基材并在密封作业区冲压形成V形槽微结构；对含有微结构的基材进行整体电镀，形成连续覆盖微结构内壁及槽底的防腐蚀镀层；将端子组装至绝缘本体；注胶前对微结构表面进行等离子清洗；在负压环境下注入密封胶粘剂填充微结构并固化。本申请具有通过先冲压后电镀工艺保障镀层完整性以防止基材腐蚀、利用等离子及真空工艺消除微观气穴、显著增强端子与胶水机械互锁强度及气密可靠性的优点。

天眼查资料显示，上海徕木电子股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42681.0818万人民币。通过天眼查大数据分析，上海徕木电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息306条，此外企业还拥有行政许可59个。

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作者：情报员