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(来源:半导体芯情)
近日,全球第一大晶圆代工厂台积电的 CEO 魏哲家表示,受人工智能产业热潮带动,算力与先进半导体需求旺盛,台积电对未来数年业绩增长抱有信心。
魏哲家在新竹举办的台积电年度股东大会上发言称,尽管公司持续关注零部件涨价带来的成本影响,但客户对人工智能行业前景依旧保持乐观。
被问及台积电是否会向客户上调产品报价时,魏哲家表示,台积电不会采取某些内存企业那种突然大幅提价的做法。这里的冲突很真实——供不应求的市场环境下,提价是商业本能;但一旦学内存厂那套玩法,客户关系的长期信任可能瞬间瓦解。台积电显然选了后者,宁可继续扛着成本压力,也要维持定价的稳定性。
魏哲家说了一句让外界印象深刻的话:“客户需求实在太高了,我们能支持的产能就这么多,我们已经非常努力了。”这句话背后是一个更大的结构性困境:AI的急速增长让台积电的许多供应商和上游厂商也陷入产能不足的困局,整个链条都在紧绷状态,不是台积电一家的事。
“我们在尽最大努力确保台积电不会成为瓶颈。”魏哲家用“瓶颈”这个词描述了公司当前在全球AI供应链里的微妙位置。台积电是英伟达、苹果等企业依赖的核心制造环节,一旦它卡住,整个链条都会传导延迟。但魏哲家也直言,这种制约并不只存在于台积电一处,整个供应链都存在类似问题。
美国亚利桑那州的工厂进度是另一个让台积电头疼的议题。公司正在那里投资1650亿美元建设新厂,魏哲家称现有的两块土地足以满足未来10年的需求。但实现此前设定的“美国占2纳米及以下制程30%产能”的目标,正变得越来越困难。他给出的原因包括环评许可审批延迟,以及建筑工人短缺。这些不是技术难题,而是落地执行中的现实阻力。
当被问及能否在美国全面满足客户需求时,魏哲家的回答是“需要非常长的时间”。这句话没有给出时间表,但态度已经很清楚:美国产能布局的方向不变,但速度和节奏要重新校准。台积电不会为了让客户满意而牺牲建厂的质量或可行性。
从更宏观的视角看,AI模型在消费者、企业和主权领域的应用还在加速渗透,这种趋势直接拉动了对更强算力的需求,进而支撑起先进半导体芯片的旺盛订单。台湾地区在全球AI供应链中的角色仍然是锚点式的存在,而台积电就是这个锚点本身。
近日,全球的芯片半导体企业都开启了涨价模式,芯片行情是一路走高,大家都说行情来了。
在半导体行业景气度方面,魏哲家判断,宏观环境虽充满变数,但AI产业链需求持续爆发,为半导体行业筑牢基本面,台积电依托先进制程与代工优势,将长期受益于AI产业扩张,全年美元营收增速有望突破30%。
据他透露,由于客户需求很多,“要满足需求,一直赶不上,一直盖厂也远远不够”。
由于半导体工厂的建设周期需要2-3年,芯片短缺行情很难短期解决,预计终端厂未来仍然需要应对涨价和短缺。
魏哲家指出,尽管总体经济的不确定性持续存在,但人工智能(AI)相关需求强劲,半导体需求具备根本性支撑,而台积电作为技术与制造的基础,将持续受惠于AI等应用的长期增长,预估今年美元营收增幅仍将超过30%。
受AI大模型训练与推理需求爆发式增长驱动,WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达1.511万亿美元(约合人民币10.9万亿元),并将在2027年进一步增长26.6%,攀升至1.914万亿美元(约合人民币12.9万亿元)。
值得关注的是,WSTS预测显示,2026年全球存储芯片市场营收同比暴涨249.5%,产值突破8039亿美元,成为拉动半导体行业增长的核心动力。
人工智能和存储成为拉动芯片涨价的关键因素,未来的需求旺盛,仍然有很大的增长空间。
谈及英特尔先进封装技术可能形成的威胁,魏哲家信心满满地回应“不怕”。
此外,针对三星放话10年内超越台积电,他更直言,三星20年来三度放话“10年后赶上台积电”却始终跳票,“我给他们的评价是——做梦”。
“2023 至 2024 财年,员工分红涨幅约 30%,2024 至 2025 财年分红再度同比提升约 30%,我们预计 2026 年员工分红仍能实现 30% 的增幅。”魏哲家称,“这样的分红水平足以回馈员工付出,且员工分红 30% 的年度增长没有上限,未来还会随企业营收持续走高。”
此番表态折射出,在 AI 空前红利下实现业绩暴涨的全球头部科技企业,正面临越来越大的利润分红压力。
谈及长远布局,魏哲家将自动驾驶视作企业长线增长赛道,同时公司也将发力布局机器人产业化落地。他补充,台湾地区是台积电生产效率最高的制造基地,汇聚集团顶尖研发人才、核心研发部门与全球最大产能厂区。
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