深圳曦华科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请书,农银国际为独家保荐人。

港交所披露,6月5日,深圳曦华科技股份有限公司递表港交所主板

曦华科技是一家端侧AI芯片产品提供商。显示芯片产品主要有AI Scaler及scaler触控与显示驱动集成芯片("STDI芯片")。感控芯片产品主要有触控微控制器单元("TMCU")、通用微控制器单元("MCU")、触控集成电路("触控芯片")及智能座舱控制单元("SCCU")。

根据弗若斯特沙利文报告,公司AI Scaler收入自2022年以来连续4年位列中国榜首。

Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。根据弗若斯特沙利文报告,公司研发了全球首款专用集成电路("ASIC")架构的scaler,即AI Scaler,在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。

市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:行舟