国家知识产权局信息显示，深圳飞骧科技股份有限公司申请一项名为“射频前端模组芯片及其制备方法”的专利，公开号CN122161454A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及无线通讯技术领域，提供了一种射频前端模组芯片及其制备方法，制备方法包括以下步骤：S1、提供基板，在基板上形成多个基板单元，并使多个基板单元呈阵列排布；S2、将每一个基板单元的线路层通过信号线和与其相邻基板单元的接地层相连；S3、将多个基板单元进行芯片封装，得到封装射频前端模组件；S4、预设相邻的两个基板单元的间隙为切割道，分别连接两个基板单元的线路层和接地层的信号线穿过切割道，将封装射频前端模组件通过真空吸附的方式安装在切割平台上，通过切割平台的切割刀片依次切断相邻两个基板单元之间的切割道，实现单颗基板单元分离；S5、得到单颗芯片成品。本发明能提高产品的静电防护和可靠性。

天眼查资料显示，深圳飞骧科技股份有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42101.566万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳飞骧科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息502条，此外企业还拥有行政许可31个。

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作者：情报员