AI服务器对算力基础设施的拉动效应，正沿着一条此前少有人注意的路径快速传导。多层陶瓷电容器（MLCC）这个仅有米粒大小的被动元件，近期因供需格局的急剧变化而受到市场审视。高盛最新研报认为，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始，MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。

这种关注并非空穴来风。摩根士丹利在5月下旬对英伟达下一代Rubin VR200 NVL72机柜的物料拆解显示，单机柜MLCC物料价值约为4320美元，较上一代GB300机型增长182%。从单台服务器用量看，传统服务器大约需要2000到3000颗MLCC，而AI服务器单台用量接近2.8万颗。这种量级的变化，源自AI芯片对供电稳定性的极高要求——高性能、小尺寸、大容量的高端MLCC用量激增，行业正呈现“高端缺货，低端缺产能”的结构性紧张格局。

财通证券6月3日发布研报指出，多层陶瓷电容器（MLCC）正从消费电子周期品，向以AI算力与汽车电子为核心的硬科技成长品转型。在需求侧逻辑重塑、供给侧高端产能刚性约束以及价格周期“K型分化”的多重作用下，全球MLCC市场正迎来结构性变革，国产替代窗口逐步打开。

财通证券研报显示，MLCC行业正经历需求逻辑的重构。根据Dataintelo数据，全球MLCC市场规模预计将从2025年的约148亿美元增长至2034年的约286亿美元，年复合增长率（CAGR）约为7.6%。其中，AI服务器与汽车电子成为结构性增量主力。具体来看，AI服务器已从单机主板升级为机柜级高密度计算平台，MLCC用量约为传统服务器的8至10倍。村田已将AI服务器计算板预计平均电容搭载量从此前的1万颗至2万颗提升至1.5万颗至2.5万颗。与此同时，汽车电动化、智能化、800V高压平台及高阶智驾的推进，持续拉升单车MLCC用量与可靠性要求。

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本文源自：市场资讯

作者：听潮