来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好，帝尔激光的TGV激光微孔设备是否已在公司先进封装产线（XDFOI/HBM/玻璃基板） 批量使用？目前采购台数、验证进度、良率表现如何？

董秘回答(长电科技SH600584)：

尊敬的投资者，您好。公司在兼顾客户技术及工艺要求的同时，积极发挥行业龙头的引领作用，与全球供应商合作推动相关封测设备产业链合作及供应链多元化的战略布局和实施，促进封装技术的持续发展。感谢您的关注与支持！

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