为什么光增长快？
2026年以来，随着GB300、NVL144标准落地以及超大规模AI Factory相继投产，全球数据中心网络开启新一轮迭代升级，1.6T光模块成为产业升级的核心关键词。当前，从交换机厂商、光模块头部企业到头部云计算平台，整条AI基础设施产业链均围绕下一代高速互连技术完成战略布局，高速光互连的产业趋势已全面确立。
从技术迭代逻辑来看，受限于铜缆的物理传输特性，光互连技术正在高端算力Scale Up场景中完成从无到有的0-1渗透替代。据此，光模块在Scale Up场景的渗透增速，由算力集群扩张速度、单设备网卡数量指数级增长、光技术渗透率三重因素共同驱动。即便Scale Out场景的光模块增量会阶段性稀释整体增速，光互连赛道的整体增长速度，依旧稳居AI硬件产业链第一梯队，成长属性突出。
在AI算力体系中，GPU是人工智能时代的核心算力发动机，而光模块则是串联海量GPU、承载数据交互的高速交通网络。过去数年，400G、800G光模块的规模化应用，支撑了云计算产业迭代与AI训练集群的快速落地。但随着大模型参数规模持续扩容，AI集群GPU数量从数千卡量级跃升至数万卡级别，数据传输、参数同步的需求迎来爆发式增长。
当AI集群规模拓展至NVL72、NVL144乃至万卡级别时，网络带宽瓶颈成为制约算力集群整体效率的核心因素。算力集群的性能释放高度依赖数据传输效率，若网络传输速率无法匹配GPU算力迭代速度，高端GPU的算力优势将无法充分发挥。在此背景下，行业开启从800G向1.6T光模块的技术升级浪潮，以此适配超大规模AI算力网络的高速传输需求。
相较于800G光模块，1.6T光模块最核心的优势是带宽翻倍，单模块传输速率可达1.6Tbps，能够大幅提升交换机端口容量与数据中心整体数据吞吐能力。同时，在同等网络架构与算力规模下，1.6T光模块可有效减少网络设备部署数量，简化机房布线架构，降低数据中心运维、能耗、设备采购的综合拥有成本，具备显著的商业化落地优势。
除硬件技术迭代外，AI产业下游消费端的爆发，将持续为光模块行业增长提供长效支撑。当前AI Token消费赛道方兴未艾，且持续迎来政策利好加持。国内三大运营商陆续上线Token资费套餐、国产AI产品开启商业化收费、海外头部AI企业Anthropic实现季度盈利，多重信号表明，全球AI Token消费已崛起为全新的科技消费核心品类，成为数字经济新的增长极，后续全球各地区有望持续出台配套支持政策，推动AI应用端规模化普及，反向拉动上游高速光模块需求扩容。
全球头部厂商的技术研判，进一步印证了网络互连“光化”的必然趋势。Marvell在6月2日的行业演讲中，再次明确强调算力网络互连领域全面光化是产业不可逆的发展方向。凭借覆盖互联、交换、计算的一体化综合平台布局，Marvell的产业链核心地位与议价能力将持续提升。
同时，英伟达提出的“尽可能用铜，必须用光的地方用光”，精准定义了铜缆与光模块的应用边界。铜缆凭借低成本、易部署、高实用性的优势，适用于短距离、小规模的基础互连场景；而当算力集群规模、传输距离突破物理临界点后，光纤及光模块将成为机架间、数据中心内及跨数据中心高速互连的核心方案，完成对铜缆的场景替代，这也奠定了1.6T高速光模块长期的产业成长空间。
光纤订单排到2027年
6月3日央视财经报道，受 AI 算力建设驱动，国内光纤光缆企业订单已排至 2027 年，行业整体维持高景气。与此同时，当前限制行业进一步扩产的核心瓶颈，正逐步转向更上游的“光棒（预制棒）”。我们认为，这意味着 AI 光互联产业链景气正在从“光模块—交换机”进一步向“光纤—光棒—石英材料”传导。
1）AI 数据中心大规模建设推动光纤需求爆发。随着英伟达 Rubin、Spectrum-X、CPO 架构持续推进，800G/1.6T 光模块快速渗透，GPU 集群内部光连接密度显著提升，AI 数据中心对高端光纤需求进入加速阶段。
2）光棒成为产业链最核心瓶颈。光棒决定光纤纯度与传输性能，其制造高度依赖高纯石英材料及沉积耗材，技术壁垒高、认证周期长，行业扩产本质已进入“高端石英材料竞争”。
3）市场低估了AI需求的确定性，六月有望看到北美A1/A2提价。而且这个趋势会持续，长期来看A2价格有望从25美金涨到50美金。今天光纤散纤成交价格出炉，专家口径，和大厂也核对过，652和657A1A2均有回升。
4）行业仍处于显著上行周期。在无人机+AI驱动价格暴涨、供不应求后，当前时点来看，Scale-up、DCI等对光纤需求驱动将维持强劲，无人机亦有望短期增大弹性。
- 无人机：对近1-2月价格扰动，市场已有充分预期；当前国内A1/A2出货价格已企稳，未来价格、需求有望进一步上修。
- 运营商：电信集团级集采启动，从部分省采投标限价由2500元/皮长公里（对应裸纤单价80+）上调至2600来看，需求弹性短期内仍强于量价博弈。
- AIDC：除Scale-out、DCI外，Scale-up对应光纤需求有望达亿芯公里规模，且产业链进度或加速。海外光纤价格稳定上涨，核心产能基本锁定+扩产困难（部分反映近期海外标的股价），供需缺口不收敛，明确需要国内产能支持；国内企业出海机会大。此外，国内AIDC对应光纤需求亦有望超预期。
5）重视光纤入柜的形态。光纤更大的逻辑依然是AI，作为一种特殊的无源器件，光纤将是柜内互联的毛细血管，两种重要互联形态：①MPO；②Shuffle Box，将迎来需求大增。
当前市场认知与产业信息面存在显著偏差，行业内部对架构方案的界定也时常出现混淆，业绩交流会宣讲、行业公众号稿件中这类分歧尤为突出；但从底层架构逻辑来看，同一套算力系统内两种互联方案仅能择一落地。
以 Rubin ultra 对应的 NVL576 架构举例：4 Die 规格 Rubin ultra 经 scale-up 扩容后单集群带宽达 28.8T，为原版 Rubin 的两倍。整体采用两层胖树拓扑架构，GPU 与柜内 L1 层 NVSwitch 之间通过 DAC 铜线互联；柜内 L1 层 NVSwitch 配置有重要调整 —— 托盘数量由 9 组提升至 18 组，配套交换芯片同步翻倍扩容，核心目的是提升向上互联带宽。柜内 L1 层 NVSwitch 与柜外 L2 层 NVSwitch 之间则采用 OE 光互联方案，单通道速率按 3.2T 测算，对应算力集群光引擎总量计算公式为：576×28.8T×2÷3.2T=10368 颗，折算下来单套 Rubin ultra 集群配套 18 颗 3.2T 规格 OE 光引擎。
若假设 2027 年 NVL576 架构机柜出货量达 1000 柜，对应 OE 光引擎需求约 1037 万颗。该测算量级与产业端两条验证口径相近：一是单台搭载 36 颗 CPO 光引擎的 CPO 交换机对应 30 万台需求，二是市场流传的千万级 NPO 光引擎出货预期；但两类光互联硬件属于路线互斥方案，无法在同一算力集群并行部署，具体采用 CPO 还是 NPO 方案，最终由云厂商 CSP 自主选型决策。按单颗 1000 美金单价测算，对应光引擎市场空间规模约 1000 亿美元。
与此同时，正如 Marvell 公开宣讲所提及，AI 领域光学互联革命与产业浪潮才刚刚开启。无论行业最终选择 NPO 还是 CPO 技术路线，AI 光通信赛道长期增长确定性明确：2026 至 2030 年市场规模有望实现 10 倍以上增长，核心增长驱动涵盖高速光模块、NPO/CPO 光引擎、长距相干光模块、OCS 光交换整机等多类产品，当前产业链需求、产品落地的可见度已延伸至 2028 年。
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