迪子发现今年的折叠屏手机市场的热度非常高，一方面是隔壁的iPhone开始主攻折叠屏市场，对于果粉来说，接下来将会是一次全新的选择。
另一方面，很多手机厂商都开始采用阔直屏设计，相比于传统风格的折叠屏产品，在使用体验方面的变化真的很给力，这也是值得期待的地方。
而接下来要和大家说的产品是小米MIX Fold 5，原因是近期有博主晒出了一组疑似澎湃OS 4的系统截图，虽然露出的界面信息不多，但眼尖的网友还是从中嗅出了关键信息。
那就是小米MIX Fold 5这次要来真的了，其中包括阔折叠形态、玄戒O3自研芯片、2亿像素徕卡影像，对于市场来说，冲击力也会非常的凶猛。
需要了解，长期以来小米MIX Fold系列虽然在折叠屏市场占据一席之地，但在外界看来，始终缺少一点敢为天下先的锐气，无论是开合比例还是机身形态，前几代产品都更像是在稳妥地跟随行业主流，而不是定义下一个趋势。
但这一次要打破固有印象，因为据爆料信息，小米MIX Fold 5将采用阔折叠的全新形态，整机的开合比例、机身形态都与传闻中的苹果iPhone Ultra以及三星Galaxy Z Fold8十分接近。
要知道阔折叠形态被业内普遍认为是折叠屏手机的终极答案之一，拥有更合理的屏幕比例、更接近传统平板的使用体验、更高效的内外屏协同逻辑。
苹果和三星在这一形态上的布局代表了行业最顶尖的产品思维，小米MIX Fold 5选择在这个节点切入，显然不是临时起意，而是经过长期技术储备后的精准出击。
关键没有想到的是，此次在核心配置方面的增长幅度也是非常的夸张，以往几代MIX Fold系列折叠屏产品，全部采用的是高通骁龙旗舰芯片。
这不是小米的短板，而是整个国产折叠屏行业的集体困境，但核心算力受制于人，产品定义权、调校优化空间、成本控制权，多多少少都要看供应链脸色。
直到小米MIX Fold 5，要彻底终结这个历史，因为其将行业首发搭载玄戒O3自研芯片，成为全球范围内第一款落地玄戒系列芯片的折叠屏机型。
同时这也是小米首次在折叠屏产品线上弃用高通骁龙平台，全面转向自研芯片方案，意味着在接下来的市场中，小米芯片也要带来激进的表现。
关键在去年5月，小米正式推出了第一代玄戒系列手机芯片玄戒O1，由小米15S Pro首发搭载，这颗芯片的意义远不止是一颗国产芯那么简单。
它是小米完全自主研发的最强手机处理芯片，采用先进的3nm制程工艺，标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的科技企业。
更重要的是，玄戒O1的量产落地实打实地填补国内企业在高性能3nm移动处理器领域多年的市场空白，在此之前，3nm手机芯片的赛道上只有苹果、高通、联发科三家在玩，小米的加入，直接改写了全球手机芯片的势力版图。
不出意外，阔折叠的形态搭配自研芯片的专属调校，意味着小米可以摆脱高通平台的通用化限制，从底层架构开始为折叠屏场景做深度定制。
除了形态和芯片的颠覆性升级，这次的爆料中还提到了一个让摄影爱好者兴奋的配置，那就是小米MIX Fold 5要后置2亿像素徕卡影像系统。
需要注意，折叠屏手机因为机身结构复杂、内部空间寸土寸金，影像能力长期以来都是其最大的短板，即便是行业标杆三星Galaxy Z Fold系列，在影像堆料上也一直相对保守，与自家的S系列Ultra机型存在明显差距。
但小米显然不打算在MIX Fold 5上做任何妥协，2亿像素传感器+徕卡光学调校，对于消费者来说，常规拍照方面的压力，真的不会太大。
值得一提的是，小米手机目前的影像能力还是很激进的，希望能够带来更多的玩法吧。
其实以上还只是部分配置爆料，作为小米打磨许久的折叠屏新机，应该会配备2K分辨率屏幕、侧边指纹解锁、120Hz刷新率以及高频护眼PWM调光技术。
同时新机还有望内置6字开头电池容量，以及支持全功能NFC、红外遥控、双扬声器、X轴线性马达等，满足用户多方位使用的一些需求。
而且过去几年，小米的高端化之路虽然取得了不错的成绩，但缺乏核心技术的质疑从未完全消散，玄戒芯片的出现，第一次让小米拥有了与苹果、三星、华为同台竞技的底层技术筹码。
而现在，把玄戒O3放到MIX Fold 5这样一款代表未来形态的旗舰产品上，等于是在向全世界宣告小米不再是那个靠供应链整合和性价比打天下的组装厂。
总而言之，弃用高通，拥抱玄戒，这六个字的背后是一家科技公司最昂贵的勇气，也是国产高端制造最动人的底气。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。
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