6月9日消息，多重利好来袭，今日A股科技小登实现反包，覆铜板指数、半导体硅片指数、玻纤、晶圆产业指数、中芯国际指数、长鑫存储指数等集体暴涨。

其中，覆铜板指数、半导体硅片指数逼近“涨停”，同宇新材20cm涨停，南亚新材涨超15%，生益科技涨超9%，铜冠铜箔涨超7%；沪硅产业20cm涨停，立昂微、TCL中环等10cm涨停。

隔夜美股光通信、半导体等实现反包，带动全球存储、半导体、光通信等大幅反弹。但是，由于当前市场波动极大，赚钱也并不容易，所以，大家控制好仓位，低买高卖才是核心。

多个利好来袭，有种“老乡，别走”的赶脚：1）马斯克近日在摩根大通全球总部的采访中唱多美光科技。他表示，“真正的瓶颈在于芯片制造能力”，目前美光的产能还远不及芯片实际需求。

2）黄仁勋在韩国公开喊话称，AI仍处在基础设施建设初期，相关股票下跌反而是“折扣买入”机会。

3）继Meta、英伟达之后，亚马逊宣布与康宁签下数十亿美元长期光纤采购协议，为其快速扩张的美国数据中心供电和连接。这是人工智能热潮中两家公司达成的最新巨额交易。

4）有消息称英伟达正在评估英特尔先进的封装技术和18A制程，旨在为未来的芯片生产寻找替代或补充方案。

5）今天，A股小作文来袭，据报道，事关韬定律，不用ASML也可以实现1.4nm。

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