国家知识产权局信息显示，昆山龙朋精密电子有限公司申请一项名为“一种改善薄形条状PCB板翘的SMT贴片工艺”的专利，公开号CN122179984A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善薄形条状PCB板翘的SMT贴片工艺，步骤包括：原料准备、分板、摆盘和贴装。本发明工艺将分板步骤前置，使单片区独立成单片基材，从而初步释放应力，避免应力一直积累到后期才释放而造成翘曲问题；贴片治具对分开的单片基材进行夹紧定位，避免了其在贴片过程中发生翘曲问题，为芯片贴准位置提供了基础；摒弃了PCB整板的靶标定位方式，而是在单片区上设置光学识别点作为贴装的基准位置，使芯片能被更好地贴准。

天眼查资料显示，昆山龙朋精密电子有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山龙朋精密电子有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员