国家知识产权局信息显示，中国矿业大学;江苏中科智芯集成科技有限公司申请一项名为“基于多孔金属骨架增强的SnBi超声低温热压键合方法及结构”的专利，公开号CN122180409A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种基于多孔金属骨架增强的SnBi超声低温热压键合方法及结构，方法步骤包括：S1：在第一连接件的待键合表面制备一层具有连通微孔结构的多孔金属缓冲层；S2：贴装第一连接件与第二连接件，并在多孔金属缓冲层与第二连接件的待键合面之间设置Sn-Bi低温焊料，贴装时采用光学校准方式对齐焊料与多孔金属缓冲层；S3：将贴装好的组件进行超声辅助变压热压键合，包括先后执行的超声辅助润湿活化阶段与静压强制浸渗填充阶段；S4：在保持压力的状态下快速冷却，直至焊料凝固成型，形成致密复合互连结构。本发明能显著提高Sn-Bi系低温焊料在低温热压键合时的焊点的机械韧性和导电导热性能。

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作者：情报员