国家知识产权局信息显示，国鲸合创（青岛）科技有限公司申请一项名为“一种智能芯片封装设备及其封装工艺”的专利，公开号CN122180414A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及封装设备技术领域，且公开了一种智能芯片封装设备及其封装工艺，包括底座，其上设输送装置；安装架内腔有第一驱动件，输出端经传动件连接移动件；移动件底部设第二驱动件，其输出端有安装板，安装板底部经缓冲件设加热单元；安装架外侧有第三驱动件，输出端设定位件。工艺包括：输送芯片及基板并定位；第一驱动件使加热单元纵向移动靠近芯片，加热单元内置动态温控系统；第二驱动件根据芯片厚度调整下压行程，缓冲件吸收过盈压力；加热单元通过限位结构保持垂直度，厚度偏差超阈值时横向微调二次加热；连接件与防脱件防止加热单元脱出完成封装。本发明可提升初始定位精度，避免压损芯片，保障封装稳定性。

天眼查资料显示，国鲸合创（青岛）科技有限公司，成立于2023年，位于青岛市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，国鲸合创（青岛）科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员