国家知识产权局信息显示，陶氏环球技术有限责任公司申请一项名为“具有储存稳定性的导热间隙填料组合物”的专利，公开号CN122180720A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，导热组合物可以包含：含有封端异氰酸酯的异氰酸酯组分；含有一种或多种聚醚胺和一种或多种氧化镁颗粒的异氰酸酯反应性组分；以及存在于异氰酸酯组分和异氰酸酯反应性组分中的一者或多者中的一种或多种导热填料；其中导热组合物具有大于1W/m.K的热导率。方法可包括将异氰酸酯组分和异氰酸酯反应性组分组合；以及将所得导热组合物放置在EV电池中的热源与散热器之间。

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作者：情报员