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据科技日报、中国电科官微消息,由中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品,近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用,将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。
射频硅基氮化镓晶圆
据悉,该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能,可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求,有效破解高端射频芯片产业化难题,助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络,推动全球无缝通信、万物互联的产业愿景加速落地。
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据天眼查APP显示,近日,上海硅产业集团股份有限公司(简称“沪硅产业”)发生工商变更,注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币,增幅约20%。
资料显示,该公司成立于2015年12月,法定代表人为姜海涛,经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等,由上海国盛(集团)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司等共同持股。
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